• 17.01.2019

Максимальная толщина подложки под ламинат: Какой должна быть толщина подложки под ламинат

Содержание

Какой должна быть толщина подложки под ламинат

В большинстве случаев под ламинат нужно укладывать подложку, которая продлит срок службы напольного покрытия, амортизировав и равномернее распределив нагрузку на него, обеспечит дополнительную шумо- и теплоизоляцию, сгладит мелкие дефекты основания. Выбор подложки обычно осуществляется по двум параметрам: материал и толщина.

От материала в значительной мере зависит долговечность подложки, он также является основным ценообразующим фактором. Толщина же является очень важной характеристикой, от которой зависит, насколько успешно подложка будет справляться с возложенными на нее задачами. При этом толщина должна быть не максимальной, а оптимальной.

Факторы, определяющие толщину подложки

При выборе подложки оптимальной толщины нужно учитывать такие критерии:

  • класс ламината, его назначение и предполагаемая нагрузка на него
  • толщина ламината
  • степень неровности основания под укладку
  • особенности гидроизоляции пола
  • уровень чернового пола в соседних помещениях
  • материал самой подложки

Лучше всего ориентироваться на рекомендации производителя, большинство производителей ламината выпускают также сопутствующие товары, в том числе подложку, которая разрабатывается с учетом всех особенностей конкретной коллекции.

Толщина подложки из разных материалов

Как правило, более мягкая подложка имеет ограничение по толщине, у подложки из более плотных материалов она может быть больше.

  • подложка из вспененного полиэтилена (изолон) или полистирола (изошум) обычно имеет толщину 2-3 мм, наиболее ходовая толщина — 3 мм
  • самая ходовая толщина пробковой подложки 2-4 мм. Некоторые производители, например, SEDACOR, выпускают и рулонные, и листовые пробковые подложки толщиной до 10 мм, но под ламинат это слишком много. Встречается рулонная подложка и меньшей толщины — 1,8-1,85 мм
  • комбинированная подложка Tuplex из слоя полипропиленовых шариков, расположенных между слоями полиэтиленовой пленки — рулонный материал толщиной 3 мм
  • рулонная подложка из экструзионного полистирола, например, IMS, имеет толщину 2 мм, а листовая — 3-5 мм
  • подложка из отходов деревообрабатывающей промышленности (древесных волокон), так называемая хвойная, имеет толщину 4-7 мм. Хотя производитель позиционирует ее как подложку под разные напольные покрытия, в том числе ламинат, ее толщина превышает оптимальное для ламината значение. Поэтому если выбор сделан в ее пользу, лучше ограничиться минимальной толщиной — 4 мм

Особенности ламината и толщина подложки

Толщина подложки должна соответствовать толщине ламината, для тонкого, толщиной 7 мм, будет достаточно двухмиллиметровой подложки, для ламината наиболее ходовой толщины, 8 мм, оптимальным решением будет подложка толщиной 2-3 мм, для толстого можно брать подложку стандартной толщины 3 мм, а иногда и 4-5 мм.

Указание на возможность или необходимость применения подложки толщиной более 3 мм должно содержаться в инструкции производителя. Обычно такая подложка используется с коммерческим ламинатом класса 33, который подвергается особо высокой нагрузке и отличается значительной плотностью и прочностью.

Можно ли толстой подложкой выровнять неровности основания

Тонкую подложку толщиной 2 мм лучше использовать, если черновой пол идеально ровный. При наличии допустимых неровностей подойдет подложка толщиной 3 мм, это самое универсальное решение. Если же перепады высоты превышают допустимые, основание нужно выравнивать. Часто вместо этого сгладить дефекты пытаются с помощью более толстой подложки.

Если подложка достаточно плотная, слабо сминается, практически не слеживается (такими характеристиками обладают пробковая, хвойная подложки, некоторые разновидности листовых подложек из экструдированного пенополистирола), можно использовать материал толщиной 4-5 мм. Но только если это обусловлено характеристиками ламината и рекомендуется его производителем, для компенсации неровностей чернового пола это не лучший способ.

Толщину мягкой подложки не случайно ограничивают 3 миллиметрами, и увеличивать ее, укладывая подложку в несколько слоев, ни в коем случае нельзя. Дело в том, что она сминается и слеживается в процессе эксплуатации, и со временем ее толщина может уменьшиться вдвое. За счет этого под ламинатом образуется пустота, люфт, и чем больше была толщина подложки, тем больше получится этот люфт. А пустоты под ламинатом весьма негативно сказываются на замковых соединениях, приводят к их преждевременной поломке.

Люфт, образовавшийся после сминания подложки стандартной толщины 2- 3 мм, будет в пределах 1-1,5 мм, это вполне терпимо. А вот если на основание с перепадами высоты больше максимально допустимых 3 мм на метр погонный уложить 2 слоя трехмиллиметровой подложки, после ее слеживания образуется люфт до 3 мм. В сумме с дефектами основания получаются значительные перепады высоты, превышающие допустимые. Из-за них нагрузка на ламинат будет неравномерной, панели станут прогибаться, и замки могут этого не выдержать.

Так что толщина ни пенополиэтиленовых, ни более плотных и устойчивых к слеживанию пенополистирольных подложек под ламинат не должна превышать 3 мм.

Дополнительные факторы, определяющие толщину подложки

  • Толщина подложки должна быть пропорциональна толщине пленки для гидроизоляции
  • Благодаря пропитке битумно-пробковая подложка не впитывает влагу, ее укладка пропиткой вниз позволяет отказаться от гидроизоляции, за счет чего можно увеличить толщину самой подложки, она обычно составляет 3-4 мм
  • Иногда ламинат укладывается в соседних комнатах, а уровень чернового пола в них разный. Компенсировать эту разницу высоты можно, используя подложку разной толщины, но она должна быть в пределах рекомендованной. Поэтому перепад более 1 мм таким способом выровнять проблематично

Возможно вам также будут полезны следующие статьи:

Итог

Допустимая толщина подложки под ламинат находится в диапазоне 2-5 мм (для пробковой подложки — от 1,8 мм.) Оптимальная толщина — 3 мм. Подложку меньшей толщины можно использовать с тонким ламинатом и укладывать на основание с минимальными огрехами. Подложка большей толщины обычно используется с толстым сверхпрочным ламинатом, исключительно по рекомендации производителя.

Толщину более 3 мм имеет подложка из плотных, слабо сминающихся и практически не слеживающихся в процессе эксплуатации материалов, обычно это листовые подложки. Подложка может сгладить лишь мелкие неровности основания, недопустимо вместо выравнивания чернового пола со значительными перепадами высоты пытаться решить эту проблему увеличением толщины подложки.

Какая максимальная толщина подложки под ламинат: пробковая, искуственная, хвойная

Зависит толщина подложки под ламинат в первую очередь от типа материала. Сегодня могут быть приобретены следующие типы:

  • Полимерная
  • Натуральная

Наиболее часто принято использовать при работе именно натуральные типы подложек, которые отличаются от искусственных свойствами и характеристиками. Следует отметить, чем толще выбранная конструкция, тем, следовательно, и гарантируется отличная амортизация  самого изделия при последующей нагрузке во время движения владельцев объекта недвижимости. Как это все выглядит можно увидеть в видео:

Толщина 5 мм в составе готовой конструкции

Обратите внимание: при выборе потребуется ориентироваться на параметры помещения. К примеру, при холодном поле, проживании на первом этаже многоквартирного дома оптимальным выбором станет подложка максимальной толщины.

Хвойные

Укладка хвойной подложки под ламинат

Какая толщина подложки под ламинат натурального типа? Как правило, не менее трех, и зачастую не более пяти миллиметров, в зависимости от используемого материала. Отдельного внимания заслуживают подложки, выполненные из хвойных пород дерева, что придает материалу зеленый цвет. Конструкция отличается высокой прочностью, правда, после высыхания, если ранее на ее поверхность попала влага, может менять форму.

Пробковые

Однако, несмотря на пользу хвои, нередко используется также конструкция, созданная из пробкового материала. Благодаря отличной эластичности, пробковая подложка поставляется в специальных рулонах, отличается также великолепными звукоизоляционными свойствами и характеристиками.  Как правило, ее толщина составляет порядка пяти миллиметров, что обусловлено использованием в конструкции дополнительной присыпки. Диаметр присыпки определяется как 2 миллиметра. За счет использования под ламинатом такой конструкции гарантируется отличное проветривание конструкции, что и потребуется для создания комфорта и уюта в помещении.

Следует отметить, что она является, по сути, самой толстой, некоторые производители специально производят материал толщиной порядка 7 миллиметров. Связано это с необходимостью укладки на бетонную поверхность, что также гарантирует использование материала как теплоносителя, за счет его великолепных свойств. Принимая во внимание, что пробковый материал изготавливается из прессованной стружки дерева и имеет худшие в сравнении с хвоей параметры сохранения тепла, оптимальным решением станет выбор подложки максимальной толщины.

Искусственные

Максимально возможное значение устанавливается как 5 миллиметров, правда, некоторые покупатели могут пойти на риск и уложить дополнительный слой. В случае включения выбирается подложка меньшей в пределах 2-3 миллиметров, что и позволит создавать конструкцию общей толщиной в 7-8 миллиметров.

Важно: Правильный выбор толщины подложки гарантирует высокие эксплуатационные свойства уложенного материала. Чем больше она будет, тем лучшими будут параметры сохранения тепла. При этом  гарантируется повышение амортизационных характеристик конструкции, улучшая ее эксплуатацию. Максимально толстая подложка повышает уровень звукоизоляции, чем также следует воспользоваться.

Материалом для создания искусственной подложки служат:

  • Полипропилен вспененного типа
  • Полипропилен фольгированного типа
  • Пенополистерол
  • Комбинация из полиэтилена и пенопласта

Как правило, самым распространенным типов искусственных подложек можно назвать полипропиленовую, которая является к тому же достаточно недорогим решением для помещения любой планировки. Она имеет немного волнистую структуру поверхности, производится в рулонах, толщина элементов в которых состоит 2-5 миллиметров.

Предупреждение: внимательно следует отнестись к возможным перепадам толщины подложки. На каждый 2 метра допускается перепад не более чем 2 миллиметра. В противном случае с течением времени ламинат может потрескаться в местах зазоров, а также привести к возникновению повреждений в месте соединения.

Максимальная толщина ламината с подложкой 33, 32 класса

Толщина ламината – достаточно важная характеристика этого напольного покрытия. Например, при монтаже облицовки пола увеличивается его высота, поэтому следует учесть наличие, величину порога для нормальной эксплуатации дверных полотен распашного, маятникового типа. Кроме того, на порогах ламинат стыкуется с покрытием смежной комнаты, высота облицовок при этом должна быть одинаковой.

Ступень на входе неудобна в эксплуатации, нарушается безопасность хождения. Помимо традиционных модификаций продукта, при выборе которых мастер может выбрать подложку необходимой толщины, существуют модели ламелей с подложкой, приклеенной к обратной стороне материала.

Внимание: Толщина ламината с подложкой не может регулироваться, поэтому учитывается заранее.

Структура ламината

Облицовка является композитом, имеет многослойную структуру, изучение которой поможет понять, на что влияет толщина ламината:

  • защита – акриловая либо меламиновая смола, благодаря которой материал получил название, толщина этого слоя делит облицовку на классы (33 – 31, 23 – 21)
  • фактура – декоративная фольга либо бумага с рисунком песка, кафеля, камня, дерева, являющаяся декоративным слоем
  • основа – обеспечивает жесткость, прочность, делается из высокоплотного ДВП либо ПВХ (водостойкие модификации)
  • стабилизатор – просмоленная либо нерафинированная бумага, обеспечивающая упругость материала

Толщина ламината 33 класса обычно варьируется в пределах 12 – 9 мм в зависимости от характеристик материала:

  • водостойкий продукт, не имеющий в составе древесины (основа ПВХ), называющийся ламинатом условно из-за точного копирования формы, замковых соединений, выпускается 12 мм
  • влагостойкие ламели, в которых все соединительные поверхности (замки), не имеющие меламиновой защиты, пропитаны воском или парафином, имеет толщину 10 мм
  • обычный продукт с усиленными замками тоньше предыдущих модификаций – 9 мм

Толщина регулируется слоем основы, подложки, все остальные материалы внутри композита не могут значительно изменить данный размер. Для того чтобы понять, как соотносятся в ламинате толщина и качество, необходимо вспомнить технологию облицовки пола этим материалом, учесть специфику:

  • замками ламели крепятся в единый ковер
  • отсутствует фиксация к основанию
  • по периметру остаются компенсационные (температурные) зазоры 12 – 15 мм, декорируемые плинтусом

Внимание: Таким образом, ламинат невозможно уложить на неровное основание – замок в этом месте сломается под нагрузкой.

Незначительные дефекты поверхности сглаживаются подложкой:

  • композитная – обеспечивает влагостойкость нижнего уровня, выравнивает значительные дефекты поверхности
  • пробковая – качественная шумоизоляция, теплоизоляция
  • вспененный полиэтилен – выравнивание мелких дефектов, незначительная защита от ударных шумов
  • полистирольная – качественная звукоизоляция, улучшение акустики, выравнивание крупных дефектов плоскостности

Толщина подложки под ламинат всегда подбирается индивидуально, исходя из соотношения качества подготовки поверхности, бюджета ремонта. Например, если пол выровнен многослойной влагостойкой фанерой, достаточно вспененного полиэтилена (Изолон, прочие аналоги).

Внимание: По бетонной стяжке лучше выбрать композитную подложку с резиновой крошкой в составе, так как, присутствуют значительные дефекты плоскостности. По наливным, самонивелирующимся стяжкам больше подходит полистирол либо пробка.

Толщина ламината 32 класса обычно составляет 9 – 7 мм. Однако, некоторые производители оклеивают стабилизатор каждого ламеля вспененным полиэтиленом, увеличивая ее до 12 – 9 мм, соответственно. Поставить диагноз, какая толщина ламината лучше, может только специалист при ознакомлении с объектом.

Мастера получают достойную оплату за счет увеличения количества заказов, а, не от продажи рекламируемых производителями продуктов. Они имеют солидную практику работ с разными материалами, поэтому оптимально выбирают облицовки для имеющегося бюджета ремонта.

Эксплуатационные характеристики ламината в зависимости от толщины

Планируя бюджет ремонта, интересуясь, какой толщины ламинат лучше выбрать, владельцу квартиры, коттеджа не стоит забывать, что, замки являются в данной облицовке самым ответственным узлом. От толщины наружного меламинового покрытия зависит износостойкость. Таким образом, толщина этих двух слоев является основным фактором при выборе конкретных модификаций.

Внимание: В толстом основании замки всегда более качественные, чем в тонком слое деревосодержащей плиты.

Износостойкость 33 класса обычно используется на участках интенсивного трафика. В остальных местах монтируется более дешевый ламинат 31 класса. В подсобных помещениях достаточно ламелей класса 23 – 21, как и под мебелью.

Толщина фанеры под ламинат выбирается в зависимости от основания. По лагам настилают толстые (18 – 15 мм) плиты, на бетонные, цементные стяжки тонкие листы (9 – 8 мм). В системах регулирующегося пола используется многослойная фанера 18 – 12 мм. Максимальная толщина подложки под ламинат составляет 12 мм (пробка), минимальная ограничена 0,8 мм (вспененный полиэтилен).

Поэтому толщина пола может существенно отличаться, что следует учесть при проектировании интерьеров. Напольные покрытия традиционно укладываются в последнюю очередь, поэтому следует обеспечить нормальное открывание полотен дверей.

Выбор толщины ламината

В 90% случаев в жилых помещениях используется ламинат толщиной 12 мм 33-го класса износостойкости, что полностью удовлетворяет эксплуатационным характеристикам. Пользуются популярностью тонкие модификации 8 – 7 мм (32 класс), 6 мм (31 класс). Независимо от того, какая толщина у ламината, используемого в качестве облицовки пола, необходима качественная подготовка основания.

Ламинат толщиной 15 мм встречается в России редко, так как, стоит вдвое дороже стандартной облицовки этого типа. Причем он относится к редкому 34 классу, не нашедшему широкого применения из-за резкого увеличения бюджета ремонта при незначительном улучшении эксплуатационных характеристик. Толщина пробковой подложки под ламинат обеспечивает шумо, тепло-изоляцию, улучшение акустики. Ударная нагрузка не передается на силовые конструкции здания, шумы гасятся, рассеиваются в структуре материала.

Внимание: При планировании ремонта следует составить точную схему трафика, учесть проходные места, участки под мебель, зоны умеренного перемещения. Это позволит купить материал одинаковой фактуры разных классов износостойкости, существенно сэкономив бюджет.

При самостоятельной облицовке полов ламинатом следует отдавать предпочтение толстым модификациям – замки здесь прочнее, поэтому их тяжелее повредить при сборке коврового покрытия, его эксплуатации.

Толщина подложки под ламинат, какую лучше выбрать

Видов подложек очень много, также как и вариантов толщины, и цен на подложки, и разнообразных отзывов.

Попробуем разобраться, какие бывают подложки, зачем они вообще нужны и какой толщины подложку постелить под ламинат.

Подложка под ламинат, однозначно, нужна. Она обеспечивает звукоизоляцию, теплоизоляцию и пароизоляцию. Поскольку, ламинат — это плавающий пол, монтаж делается без клея, то без подложки, нижняя сторона досок со временем испортится, а подложка, как раз сохранит его целым. Кроме того, подложка сглаживает мелкие дефекты основания.

Какая бывает толщина подложки

Максимальная, допустимая толщина подложки под ламинат 6 мм, больше выбирать не стоит. Оптимальной толщиной является подложка 3мм, и минимальной 2 мм.

От чего зависит толщина и что использовать в качестве подложки

Купить подложку можно разной толщины, но как же понять, какую именно толщину выбрать. Для этого необходимо изучить основание пола. На какое основание в вашей комнате вы будете стелить ламинат: деревянный пол, паркет, бетонный пол или керамическую плитку.Комната находится над жилым этажом или подвалом, есть ли в комнате неровности пола.

Если пол деревянный и имеет изъяны, перепады по высоте и мелкие сколы досок, возможно стоит настелить на пол фанеру или ОСБ. Большую толщину фанеры и ОСБ выбирать нет необходимости, достаточно будет 5 — 6 мм. Если пол поврежден существенно, то можно взять толщину 10 или 12 мм.

Если у вас бетонный пол — его также необходимо проверить на дефекты, если перепад по высоте больше 2 мм на 1 метр или есть ямки или бугры, необходимо сделать стяжку или наливной пол. Некоторые думают, что на неровный пол можно постелить два слоя подложки и это сгладит все дефекты. Это ошибочное мнение. Подложка со временем будет слеживаться на неровностях и ламинат начнет портиться, кроме того появится шум при ходьбе. Поэтому залогом долговечности ламинированного покрытия, является качественная подготовка основания.

Также, не нужно пытаться заменить подложку линолеумом или другими подручными материалами, подложка специально разработана, чтобы качественно выполнять все необходимые функции.

Если вы стелите ламинат в доме или квартире на первом этаже и под полом подвал и фундамент, то под подложку необходимо застелить полиэтиленовую пленку, которая оградит ламинат и подложку от влаги снизу.

Вид подложки и толщина. Что лучше

Каждый вид подложки имеет свои определенные функции и технические характеристики, описанные в инструкции по укладке и по применению. Их необходимо соблюдать, поскольку каждая подложка разработана под определенные условия.

Пробковая подложка и её толщина

Пробковая подложка

Первый вид — пробковая подложка, имеет стоимость одну из самых высоких, но вместе с этим обеспечивает максимальную продолжительность использования и имеет лучшие качественные характеристики. Пробковую подложку можно использовать не только под ламинат, но и под линолеум, паркетную доску и ковролин. Пробковая подложка полностью экологически чистая и безопасная. Поскольку имеет большую стоимость, выбирают её, как правило, под дорогой ламинат 33 класса или даже 34.

Пробковая подложка имеет большую плотность, по сравнению с другими видами, а это значит, что она хорошо выдерживает нагрузки. Главное назначение пробковой подложки шумоизоляция, хотя и другие качества также присутствуют.

Толщина пробковой подложки может быть от 2 мм, до 10 мм., но для ламината максимальная толщина 6 мм., оптимальная толщина будет 3 мм.

Толщина листовой подложки

Хвойная подложка

Следующий вид — листовая подложка. Такая подложка имеет две разновидности: из экструдированного пенополистирола и из хвои.
Некоторые названия подложки из экструдированного пенополистирола: Арбитон, Балтерио и Изошум. Цена на такие подложки меньше, а характеристики почти совпадают с пробковой подложкой. Производится в виде листов и гармошки.

Рекомендуемая толщина подложки из экструдированного пенополистирола 3мм.

Еловая подложка зеленого цвета имеет низкую теплопроводность и высокие шумоизоляционные свойства. Одним из производителей такой подложки является завод Изоплат. Выпускается как листовая подложка и имеет немного большую толщину, чем другие виды. Для подложки из хвои, средней является толщина 5 — 7 мм, иногда можно использовать и 8 мм.

Толщина рулонной подложки

Последний вид подложки — рулонная. Эта самая дешевая подложка из вспененного полиэтилена низкой плотности. Представителем такой подложки можно назвать Порилекс нпэ толщиной 2 мм. Такая подложка достаточно легкая, вес рулона всего 2.5 кг, на 50 кв.м. Размеры подложки: ширина 1 метр, длина 50 м. Одним из самых популярных производителей является Изолон. Подложка может быть как чистая, так и с фольгой. Средняя толщина рулонной подложки 2 — 3 мм.

Настилать фольгированную подложку следует чистой стороной вниз. Направление правильной укладки подложки — поперек досок ламината. Стыки между полосами подложки необходимо проклеить скотчем (клейкой лентой).

Толщина подложки на теплый пол

В целом, любая подложка под ламинат имеет теплоизоляционные свойства и можно предположить, что ламинат и подложку не следует укладывать на теплый пол. Это не совсем так, например пробковую подложку толщиной 2 мм или рулонную полиэтиленовую подложку толщиной 2 мм, можно настилать на теплый пол. Также существуют специальные перфорированные подложки, которые не мешают температуре от теплого пола нагревать ламинат. Такие подложки можно использовать и с водяным теплым полом, и с пленочным, инфракрасным. Единственное, подложка должна быть как можно тоньше, и монтаж ламината нужно делать когда теплый пол полностью готов и хорошо просох.

Для теплого пола не следует применять хвойные подложки и из экструдированного пенополиэтилена, они имеют максимальные теплозащитные свойства и не будут пропускать тепло.

Как выбрать толщину подложки под ламинат

Высокие эксплуатационные качества ламинированных покрытий зависят от множества факторов, в том числе от толщины подложки и класса ламината. Производитель напольного материала в инструкции к покрытию определяет своими рекомендациями, какая толщина подложки под ламинат будет наиболее оптимальной, указывает способ и критерии подбора основания. Большинство самодеятельных и профессиональных укладчиков паркетно-ламинатных покрытий стараются придерживаться рекомендаций, так как избыточная толщина ламината с подложкой может стать причиной нестыковки покрытий разных помещений и помешать нормальному открытию дверей.

Как работает ламинатное покрытие

Долговечность, привлекательный внешний вид покрытия и высокое качество общего полотна из единичных ламелей можно обеспечить только с помощью материала со сложной многослойной структурой:

  1. Наружная поверхность представляет собой ламинированный слой на основе толстой и прочной пленки полимера акриловой или меламиновой кислоты;
  2. Сердцевина ламинатной панели изготавливается из прессованных волокон целлюлозы с добавками вискозы и связующего вещества, водостойкие марки изготавливают на основе пропиток и ПВХ материалов;
  3. Нижняя сторона ламели, как правило, покрывается акрил-латексным составом для улучшения сцепления с подложкой.

Ламинатное покрытие условно делят на две прочностные группы, обычного исполнения и усиленного. К первым относят домашние покрытия, классы 21 — 23 с толщиной ламели 9 мм. Ко второй группе относится коммерческий ламинат 31, 32, 33 класса, рассчитанный на высокую истирающую и контактную нагрузку, при стандартной толщине подложки в 4 мм.

Материал 31 класса используется для общественных учреждений и офисов с небольшой нагрузкой, покрытие из ламината 32 класса – золотая середина, применяется для офисов банков, торговых центров и коммерческих учреждений со средней загруженностью. Толщина ламината 33 класса является максимальной среди ламинированных покрытий и достигает 12 мм. И для каждого класса существует своя оптимальная комбинация толщины подкладки и материала, из которого она изготовлена.

Почему так важно угадать с толщиной подложки

При всех своих достоинствах ламинатное покрытие оказывается очень чувствительным к качеству подготовленного основания. Согласно требованиям СНиПа, для укладки домашнего ламинатного покрытия необходимо обеспечить:

  • Перепад высоты на двухметровой длине покрытия не более 2 мм;
  • Локальные дефекты точечного вида или небольшая «бугор – впадина» с перепадом высоты не превышают 3 мм;
  • Уклон на основании пола составляет не более 4 мм на двухметровом участке покрытия.

Требования к ламинату достаточно жесткие, поэтому многие производители за счет оптимального подбора качества и толщины подложки считают возможным снизить высоту дефекта на основании до 3 мм. Материал и правильно подобранная толщина подложки под ламинат позволяет в некоторых случаях решить проблему неровностей основания. В некоторых видах и марках ламината на внутренней стороне покрытия наносят очень мягкий пористый слой пенопропилена, компенсирующий образование воздушных полостей под ламинатом при неплотном прилегании материала к подкладочному полотну.

Кроме того, от толщины и сопротивления контактному давлению подложки зависит, будет ли хлопать и скрипеть ламинат под ногами. Появление подобного скрипа говорит о трении между собой отдельных частей замка, например, торцевая поверхность шипа может тереться по кромке паза второй ламели.

Невозможно так подобрать толщину подложки, чтобы две стыкующиеся панели ламината находились точно в одной плоскости. На это влияет кривой пол, мебель и предметы интерьера, нагружающие ламинатное покрытие. Поэтому ситуация со скрипящим замком достаточно хорошо известна производителю, который пытается устранить скрип специальными видами подложки различной толщины и антискрипными парафиновыми покрытиями для замковых соединений.

Главной проблемой пары подложка-ламинат является не наличие хлопков или скрипа, хотя они тоже вносят определенный дискомфорт. Проблема заключается в том, что при недостаточной толщине подложки лист ламината оказывается подвешенным в воздухе над дефектным участком пола. Если сильно придавить точечным тяжелым предметом, например, поставить на замок стремянку и взобраться на нее, то опора лестницы может просто обломить участок замка, соединяющего пару ламелей.

Если бы процесс разрушения был локальным, сосредоточенным на небольшом участке, то разрушение стыка в два-три см длиной никак не повлияло бы на прочность соединения. На практике замок деформируется, и образуется длинная линия излома. Каждый раз, когда приходится наступать на деформированный участок, шип замка все больше разрушается, и наступает момент, когда ламинат уже не хлопает и не скрипит, потому что стык разрушен.

Остается удалять ламель и менять на новую, ремонту поврежденный участок не подлежит.

Оптимальная толщина подложки под ламинатное покрытие

Чтобы правильно подобрать толщину подложки под ламинат, потребуется учесть три основных показателя:

  • Жесткость плиты ламината. Чем прочнее и толще ламель, тем меньше его реакция на давление от мебели, ног, стремянок. Редкий, но очень популярный класс 34, толщиной 15 мм, можно уложить на наливной пол с подложкой в 1 мм или вообще без нее;
  • Качество бетонной стяжки под укладку ламинатного покрытия, наличие дефектов и уклона на поверхности. Чем больше шишек и острых сколов, тем больше шансов, что толщины подложки не хватит для компенсации дефекта;
  • Контактная жесткость материала подложки, способность полотна к контактному смятию, без возникновения упругой реакции.

В теории, чем меньше толщина ламината, тем тоньше и прочнее подложку можно использовать. Но на практике минимальную толщину основания ограничивают оптимальными 3 мм, максимальная толщина подложки не превышает 4 мм. В отдельных случаях для 33 класса можно использовать подслой в 5 мм. Но это не все, для особо прочного 34 класса можно применить максимальную подкладку толщиной до 7-8 мм.

Процесс определения, какой подходящей толщины должна быть подложка, всегда упирается в качество подготовленного основания.

Что дает использование пробки

Пробковое полотно или листы идеально подходят для использования в качестве подложки для ламината. Пробковое дерево очень легкое и мягкое. При этом мягкость пробковой подложки сочетается с небольшой степенью упругости, которой достаточно, чтобы сопротивляться раздавливанию и одновременно хорошо поглощать выпирающие остроконечные дефекты на бетонном полу.

Если имитировать дефект пола и сильно нажать острым предметом на пробковую поверхность, материал просто продавливается на небольшую глубину, без упругой реакции. Это значит, что пробковое основание просто «поглотит» дефект в своей структуре, без передачи усилия на уложенный ламинат.

Пробковый подкладочный материал изготавливается двух видов – в листах и в форме рулонного полотна. Листовые плиты пробкового дерева применяют для более тяжелых 23 и 33 классов ламината. Пробковая плита отлично подавляет и глушит шумы, обладает превосходной теплоизоляцией и звукоизоляцией. Рулонную пробковую подкладку укладывают на наливных полах, без обработки основания гидроизолирующими мастиками и грунтовками. На бетонных стяжках используют листовую пробковую подкладку, но перед укладкой бетон обрабатывают грунтовками по типу бетоноконтакта и прокладывают пленочной изоляцией.

Единственным существенным недостатком пробковой подложки является ее низкая устойчивость к замоканию и поражению патогенной микрофлорой. Существует немало фирменных подложек под ламинат из разных сортов пробкового дерева, но не все они одинаково хорошо работают в качестве подкладки. Лучшими вариантами подложек являются пробковые материалы из Испании.

Толщина пробковой подложки составляет от 2 до 4 мм. Пробковое дерево — один из немногих полностью экологически чистых материалов, используемых в качестве подкладки под ламинат. Пробковое полотно неплохо горит, но в сочетании с ламинатом быстрее тлеет, без выделения токсичных продуктов распада полистирола и пропилена.

Альтернативные варианты подложки

Кроме довольно дорогого пробкового дерева, в качестве подкладочного полотна широко используются вспененные материалы, например, пенополистирол или композитный Tuplex. Французская разработка представляет собой мельчайшие закрытые шарики из пенополистирола, запечатанные в «бутерброд» из полиэтиленовой пленки. Толщина полотна составляет 2-3 мм.

По своим характеристикам Tuplex ближе всех находится к пробковым подложкам. Большинство используемых полимеров обладают посредственной паропроницаемостью, за исключением пузырчатого полиэтилена. Добавка в виде полистирольных шариков позволила получить очень гибкий и одновременно мягкий материал, который обладает исключительно высокими возможностями в перераспределении нагрузки на ламинат по поверхности основания.

Типовые ошибки в подборе подложки необходимой толщины

Наиболее распространенный вариант неправильной укладки подложки связан с попыткой сэкономить на материале. Вместо полноценного основания под ламинатным покрытием многие горе мастера пытаются выкладывать куски подложки только в местах впадин на бетонном основании.

Нередко бетонная стяжка выполняется в помещении в несколько приемов бетонирования, из разного материала. В таких случаях один край бетонного пола оказывается «завален» или имеет уклон в сторону или в центре помещения. В таких случаях горе-мастера выкладывают бракованный участок с помощью клея и дешевой пенополистирольной подложки в 2 мм толщиной. В результате после укладки ламината место с усиленной подложкой выпирает «горбом», а через пару месяцев из-за смятия подкладки ламинат начинает хлопать и скрипеть.

Второй способ экономии основывается на том, что дорогая пробковая подложка или Tuplex укладывается подобно теплому полу на рулонной основе. Полотно укладывается только в центральной части помещения и пешеходных зонах. Остальная часть подложки заменяется более дешевым полистиролом и ДВП. В итоге получается, что часть ламината, лежащего одновременно на двух типах подкладочного материала, быстро теряет прочность стыка и разъезжается по сторонам.

Заключение

Следование рекомендациям производителя ламината при подборе материала подложки и его толщины является единственно верным решением, обеспечивающим долговечность и надежность напольного покрытия. Для домашнего варианта ламината 23 класса можно использовать подложку толщиной 3-4 мм с гарантированным качеством укладки, для более тяжелых ламелей толщину можно довести до 5 мм, но только при отсутствии перепадов по высоте, превышающих 4 мм на два метра длины.

Отправить комментарий

Толщина подложки под ламинат: какой она должна быть?

Чтобы самостоятельно уложить ламинат, необязательно быть мастером в ремонтном деле. А уложить подложку под него – еще проще. Здесь труднее определиться с тем, какая толщина подложки под ламинат должна быть. Именно в этом вопросе сейчас и будем разбираться.

Действительно, укладка подложки не требует определенных навыков, а правильно выполнив все требования в итоге достигается достойный уровень не только звукоизоляции, но также влагоизоляция и некоторое утепление пола. Но помимо толщины, еще необходимо определиться и с выбором материала подложки.

Выбор подложки

Ламинат на голый пол укладывать нельзя. Неплотное прилегание ламинатной доски к основанию пола приведет к прогибу и деформации, преждевременному износу замков и самого покрытия. Подложка исполняет роль определенного амортизатора, звукоизоляционные, пароизоляционные и выравнивающие функции.

Сегодня нам могут предложить солидное количество разных подложек. Но наиболее известными, а значит и применяемыми, являются:

  1. Вспененный полиэтилен.
  2. Вспененный полистирол.
  3. Натуральная пробка.

Разберем более подробно эти основные материалы, их сильные и слабые стороны.

Вспененный полиэтилен

Выпускается два вида подкладок из этого материала. Первый вид называют изолон, его можно охарактеризовать так:

  • Толщина материала 2 – 3 мм.
  • Самый дешевый из всех выпускаемых подложек.
  • С ним легко работать, практически отсутствуют отходы.
  • Выпускается в рулонах.
  • Легко закрепляется при помощи обычного или малярного скотча.

Второй вид часто называют пенофолом. От предыдущего вида он отличается наличием фольгированной основы, что играет роль дополнительного утепления полов. Этот материал оптимально подходит для укладки под систему теплых полов. Но у этой подложки есть существенные минусы:

  • Легко повреждается при механическом воздействии.
  • Быстро теряет пористую структуру, деформируется и проседает.

Совет! Этот вид подложки следует использовать при недорогом ремонте, а также в помещениях, где будут минимальные нагрузки на напольное покрытие.

Вспененный полистирол

Характеристики этого материала:

  • Выпускается в листах – размер 1 м², стандартная толщина листа составляет 3 мм.
  • Отлично держит нагрузку, не деформируется.
  • Легко укладывается, не требует особого подхода.
  • Отличная теплоизоляция.
  • Хорошая звукоизоляция при стандартной толщине.

Совет! Этот материал – лидер по применению. Причиной этому соотношение цены товара к его качеству, которое практически идеально.

Натуральная пробка

Этот материал подходит для укладки дорогого ламината. Такая подложка несколько сложнее в укладке предыдущих, но имеет ряд преимуществ и такие свойства:

  • Выпускается как рулонным, так и плиточным вариантом, толщина 2 – 4 мм.
  • Изготавливается из натурального, экологически чистого сырья.
  • Значительный гарантийный срок у известных производителей.
  • Лучшие показатели по тепло и звукоизоляции.
  • Не деформируется и не дает усадки под воздействием даже значительных нагрузок.

Совет! Этот подкладочный материал является довольно дорогим и требует предварительной укладки слоя гидроизоляции перед его монтажом.

Оптимальная толщина подложки

На этот показатель имеют свое влияние такие факторы:

  1. Материал чернового пола.
  2. Ровность основания.
  3. Толщина панелей ламината.

Основная задача подкладки под ламинат – амортизация панелей, выравнивание небольших неровностей и сглаживание мелких дефектов основания. Расчеты показывают, а практика это подтверждает, что оптимальной является подложка толщиной от 2 до 5 мм.

Принцип чем больше, тем лучше, в этом случае в корне неверен. Если уложить слишком толстую подкладку, а тем более настелить 2 или даже 3 слоя, это только ухудшит эксплуатацию.

Панели ламината при значительных нагрузках имеют свойство прогибаться, а материал подкладки – сминаться. Так как ламинат принимает вертикальные нагрузки на замки и торцы, в итоге панель может просто лопнуть. Таким образом, можно утверждать, что подкладка – залог прочности, долговечности и надежности ламинированного напольного покрытия.

Совет! При выборе подложки будет совсем нелишним получить квалифицированную консультацию у специалистов в фирменном салоне по продаже ламината.

Правила укладки подложки

Прежде всего, необходимо подготовить основание:

  • Тщательно подмести, можно даже пропылесосить черновой пол.
  • Основание должно быть абсолютно сухим.
  • Если основание цементное, следует положить слой гидроизоляции, например, обыкновенную полиэтиленовую пленку.

После этого можно приступать к монтажу подложки:

  • Начинать укладку желательно поперек будущего направления монтажа ламината. Это предотвратит «съезжание» покрытия в процессе монтажа.
  • Подкладка в обязательном порядке заводится на стену (несколько сантиметров), лишнее после укладки напольного покрытия срезается.
  • Подложка укладывается встык. Скрепляются листы между собой при помощи скотча.
  • Разметка производится при помощи угольника и маркера. Резать лучше ножом.
  • Листовой материал следует укладывать в шахматном порядке также встык, скрепляя листы скотчем между собой.

Совет! При использовании подкладки с рифленой поверхностью, такую сторону лучше укладывать на основание. Это позволит качественно выровнять и скрыть дефекты основания. Если используется пенофол – фольгированный слой следует располагать наверх.

Можно уложить подложку сразу по всей комнате и потом приступить к монтажу ламината. А можно делать это поэтапно – несколько листов подкладки и сразу напольное покрытие, затем повторить. Оба варианта считаются правильными, делать необходимо исходя из ситуации и удобства монтажа.

Как видим, выбор толщины подложки не очень большой. Лучше всего, брать 3 мм, по среднему. При подготовленном основании этого практически всегда вполне достаточно для качественной тепло и звукоизоляции. Если же перепады по высоте более 2 мм, лучше дополнительно выровнять пол другими материалами.

Толщина ламината с подложкой для пола: Как правильно стелить подложку под ламинат? Секреты ремонта +Фото и Видео

Толщина ламината с подложкой. Выбирая покрытие на пол в квартиру, мы начинаем задумываться, а какой будет толщина ламината с подложкой? Например, при ремонте пола может увеличиться его уровень, поэтому следует учесть высоту не только порогов, но и самого ламинатного покрытия.

Это необходимо для того, чтобы двери свободно открывались и закрывались.

Общие сведения

Современные строительные магазины кроме обычной ламинатной доски и отдельной подложки под ламинат предлагают полотна с уже соединенной к внутренней стороне подложкой. Стоит обратить внимание, что толщина подложки и ламината не регулируется.

ВАЖНО! На стыке двух смежных комнат не должно быть перепада уровня высоты пола. Именно поэтому, на стадии подготовки ремонта выбирают подходящую толщину ламината.

Из чего состоит ламинат?

Ламинат — это многослойная доска, толщина которой зависит от следующих факторов:

  1. защитный слой. Поверх доски наносится меламиновый или акриловый лак. Благодаря этому покрытию весь ламинат делится на классы;
  2. фактурный слой. Декоративным слоем в данном случае будет являться бумага с различными рисунками или декорированная фольга;
  3. основная часть доски выполнена из плотного полотна ДВП, обеспечивает всей доске жесткость;
  4. просмоленная бумага служит стабилизатором, обеспечивающим упругость.

Какая максимальная толщина подложки под ламинат у различных классов?

У ламината класса 33, толщина доски идет от 9 до 12 мм.

Это зависит от следующих факторов:

  • -водостойкий материал, толщина 12 мм;
  • -влагостойкие панели, не имеющие на замках меламиновой пленки, толщина 10 мм;
  • — доска с усиленными замками, толщина 9 мм.
Изменить толщину пола можно при помощи подложки-основы

Ниже рассмотрим более подробно технологию облицовки.

  • — закрепить все замки ламината;
  • — к основанию пола ламинат не закрепляют;
  • — по всей площади комнаты, на полу, оставляют зазор около 1,5 см, а сверху крепят карниз.

ВНИМАНИЕ! Вы не сможете постелить на неровный пол ламинат, так как замок крепления сломается от внешней нагрузки.

Ниже, мы привели список специальных подложек под ламинат толщиной 2 мм, которые скрывают незначительные дефекты:

  • пробковая подложка под ламинат — обеспечивает качественную шумоизоляцию и сохраняет тепло. Идеально для семьи с детьми;
  • композитная подложка — противостоит влаге и выравнивает дефекты на полу;
  • полиэтилен вспененный — выравнивает большие дефекты пола.

Оптимальную толщину подложки под ламинат 33 класса выбирают индивидуально. Все зависит от финансов и подготовки пола.

ВАЖНО! Для бетонного основания остановите свой выбор на композитной подложке с резиновой крошкой.

Какая толщина подложки под ламинат 32 класса?

У данного напольного покрытия толщина варьируется от 7 до 9 мм. Как правило, данный класс ламината дешевле, чем 33 класс. Но качество оставляет желать лучшего. У некоторых моделей уже сломаны замки или сколоты уголки досок. Толщина ламината вместе с подложкой ровна 10-15 мм.

Характеристика ламината

На стадии планирования ремонта многие хотят сэкономить и выбирают более низкий класс ламината, забывая о такой вещи, как замки. Именно на них стоит обратить внимание при выборе ламината, ведь это ответственный узел. Далее, следует отметить меламиновое покрытие. У разных классов оно разное.

СПРАВКА! В моделях 33 класса ламината замки надежные и крепкие, а в 32 и 31 более хрупкие.

Стоит также отметить, что выбор класса ламината зависит от интенсивности движения в квартире. Например, 33 класс ламината применяют в домах с высокой проходимостью. Толщина ламината 33 класса с подложкой ровна 15-18 мм. Но, его чаще применяют для магазинов. Дома можно использовать 32 или 31 класс.

Какой хороший ламинат вы выберете для дома, решать вам. А выбор толщины фанеры будет зависеть от основания. Если это бетонная стяжка, то фанерный лист идет толщиной 8-9 мм. На лаги кладут толстую фанеру, толщиной 18 мм. Максимальная толщина подложки составляет 12 мм, а минимальная ровна 8 мм. Разница в 4 мм весьма существенна, и ее следует учесть при планировке пола. Ламинат кладут в самом конце ремонта, поэтому стоит также просчитать высоту для оптимального открывания дверей.

Какой толщины должна быть подложка под ламинат?

По статистике, большинство людей предпочитают покупать ламинат 33 класса, т.е. 12 мм. Он обладает высокой износостойкостью и отлично подходит как для прихожих, так и для спален. Ламинат 32 и 31 класса также распространен, но менее износостоек. В любом случае, выбирая ламинат, не стоит забывать о качественной подготовке поверхности.

ВАЖНО! Начиная ремонт, определите в каких комнатах будет больше всего проходимость. Так вы сможете купить ламинат в одной цветовой гамме, но разного класса, тем самым сэкономив свой бюджет.

Приступая к монтажу ламината, стоит тщательно выбирать класс. Ведь от него зависит и прочность замков, а значит и целостность всего полотна.

 

Ламинированная печать: выбор толщины ламината для вашего проекта

Ламинированная печать относится к печатным изделиям, на которые приклеена прозрачная пластиковая пленка. Печать ламинирована, чтобы защитить ее от пятен и влаги, повысить ее прочность и долговечность, а также добавить блеска и яркости цветам чернил. Благодаря ламинированию распечатанные документы выглядят более законченными и профессиональными.

Прозрачная пластиковая пленка, используемая для ламинирования печатной продукции, доступна различной толщины.Некоторые из них тонкие и гибкие, другие довольно жесткие. Кстати, если вам нужно, чтобы отпечатанный образец был жестким, один совет, который обычно может сэкономить ваши деньги, — это использовать для печати тяжелый картон, а затем нанести более тонкую ламинатную пленку … в отличие от печати на более тонкой бумаге и использовании более толстой ламинатная пленка. Если вы сомневаетесь, сообщите своему принтеру, какой будет желаемый результат толщины, и тогда он / она сможет рассчитать цену наиболее экономичным для вас методом.

Как измеряется пленка для ламинирования?

Толщина пленки для ламинирования измеряется в милах.Один мил равен 0,001 дюйма или 1/1000 дюйма (мил — это не то же самое, что миллиметр). Следовательно, ламинированная пленка размером 1,5 мил будет иметь толщину 0,0015 дюйма. Точно так же пленка размером 10 мил будет иметь толщину 0,010 дюйма. Кроме того, поскольку ваша печать будет зажата между двумя кусками ламината, ламинат толщиной 1,5 мил увеличит общую толщину вашего отпечатанного элемента на 3 мил (0,003 дюйма). Аналогичным образом, ламинат толщиной 10 мил увеличит общую толщину на 20 мил (0,020 дюйма).

В принципе, чем более прочной должна быть готовая печатная продукция, тем толще ламинат, который вы выберете.Однако, если ваш отпечатанный кусок нужно сложить, обычно лучше использовать ламинат толщиной 3 мил или меньше. Как и следовало ожидать, складывание становится сложнее по мере увеличения толщины ламината.

Ниже приведен список стандартной толщины ламинирующей пленки, а также некоторые примеры популярных применений для каждого размера:

  • 1,5 мил (0,0015 дюйма) — Это относительно тонкий ламинат, поэтому он не добавляет жесткости печатному изделию. Однако толщина 1,5 мил является экономичным выбором при нанесении ламината на материалы для печати, которые сконструированы. плотной бумаги или картона, например визиток, наборов флеш-карт, папок для презентаций, обложек для книг или руководств.Кроме того, поскольку 1,5 мил — наименее дорогой вариант ламината, он также отлично подходит для проектов ламинированной печати, которые служат временной цели, например, карты маршрута для прогулки или ограниченного по времени праздничного меню для ресторана. . Гибкая толщина 1,5 мил также идеально подходит для ламинирования этикеток и наклеек.
  • 3 MIL (0,003 дюйма) — Такая толщина пленки обеспечивает адекватную защиту, но при этом остается тонкой и достаточно гибкой, чтобы можно было сгибать отпечатанный кусок. По этой причине ламинат толщиной 3 мил часто используется для меню ресторанов, требующих складывания. , например, популярное складное или тройное меню.Ламинат толщиной 3 мил также является хорошим выбором для настенных плакатов, карт, страниц руководства или книжки-книжки.
  • 5 MIL (0,005 дюйма) — Этот размер ламината добавляет умеренную прочность материалам для печати и выдерживает частое использование. В некоторых случаях его можно надрезать и сложить, но толщина этого ламината может дать » эффект «пружинного открытия» на некоторых сложенных предметах. Однако такая толщина является идеальным выбором для плоских предметов, с которыми часто приходится обращаться. Это включает в себя учебные материалы, диаграммы и диаграммы, закладки, билеты на мероприятия, доски для заметок с сухим / влажным стиранием, а также некоторые рестораны или барное меню.
  • 10 MIL (0,010 дюйма) — Это серьезный ламинат. Он предлагает огромную жесткость и защиту. Кусочки, ламинированные 10-миллиметровой пленкой, нельзя легко согнуть или согнуть. Поэтому 10-миллиметровый ламинат часто используется на идентификационных картах. бейджи, многоразовые бирки и справочные листы, а также не складывающиеся меню в закрытых / открытых ресторанах и барах. Кроме того, из-за его превосходной прочности рекомендуется 10-миллиметровый ламинат для любых печатных изделий, которые будут использоваться в грязных и грязных местах. влажная, жирная или иная суровая среда.

При выборе размера ламината имейте в виду, что сочетание тяжелой основы и / или более толстых ламинатов может привести к тому, что отпечатанный элемент станет очень жестким, что приведет к образованию острых углов. В этих случаях мы рекомендуем закруглить углы, чтобы избежать травм во время работы с деталями. Как правило, углы могут оставаться квадратными (нескругленными), если готовая деталь достаточно тонкая, чтобы оставаться гибкими по краям. Однако, если дети будут брать с собой ламинированные детали, например, карточки или другие учебные материалы, рекомендуется закруглять углы независимо от толщины.

Статья по теме: Ламинированная печать: запечатанный край или резка заподлицо?

Если у вас есть какие-либо вопросы о ламинировании или у вас есть предстоящий проект, требующий печати и ламинирования, позвоните Formax Printing Solutions по телефону (314) 434-5500 или отправьте нам электронное письмо. Или, если вы уже знаете спецификации своего проекта, просто нажмите здесь, чтобы получить доступ к нашей форме запроса предложения. Мы не только предлагаем отличные цены на ламинированную печать, мы также можем предложить вам полезные советы и рекомендации!

Береги себя! Keith

Как выбрать толщину ламинатного пола

Как выбрать толщину ламинатного пола

Если вы пытаетесь понять, как выбрать деревянный пол из ламината для своего дома, и задаетесь вопросом, какая толщина ему подходит, вот ответы на ваши вопросы.


Как измеряется толщина ламината?

Для ламината толщина доски измеряется в миллиметрах (мм). Миллиметр составляет примерно 0,039 дюйма.

Для напольных покрытий, таких как Swiss Krono, толщина доски указывается на упаковке или в рекламе путем измерения всей толщины доски — от нижней поверхности, которая лежит на черновом полу, до верхней части доски. Таким образом, если к доске прикреплена подкладка (то есть подкладка фактически прикреплена к каждой отдельной доске), вы можете увидеть толщину доски 14 мм.Это означает, что это доска толщиной 12 мм с прикрепленной прокладкой толщиной 2 мм, что составляет 14 мм.

Таким образом, толщина доски относится не к сердцевине доски, а к комбинации всех слоев, составляющих доску.


Является ли толщина ламината гарантией долговечности?

Не обязательно. В Swiss Krono USA мы видим долговечность, обеспечиваемую верхним слоем износа из оксида алюминия.Слой износа делает ламинат устойчивым к пешеходным нагрузкам и незначительным истиранию, что повышает его долговечность.

Ударопрочность, или способность ламината выдерживать удар падающего объекта, зависит от толщины доски. Как правило, чем толще доска, тем более устойчивым становится пол к разрушению от упавшего предмета. Наши полы соответствуют и превосходят легкие коммерческие рейтинги по тестам «Сопротивление удару большим шариком» и «Устойчивость к удару маленького шарика (дротика)».


Является ли толщина ламината гарантией качества?

Опять же, не обязательно; более толстый ламинат может быть изготовлен из материалов более низкого качества. Swiss Krono USA использует высококачественную сердцевину из волокна высокой плотности (HDF), состоящую на 50% из южной желтой сосны и на 50% из твердой древесины в наших ламинатных полах, независимо от их толщины. Каждый компонент нашего ламинатного пола важен для каждого продукта, который мы производим.


Есть ли преимущества у более толстого ламинатного пола?

Да.BuildDirect резюмирует это в своей статье в блоге под названием «Выбор ламината толщиной 12 мм»: «Баланс между этим спектром простоты укладки и выносливостью при ходьбе, ламинат толщиной 12 мм выглядит как настоящий, и поверхность пола. это тоже можно делать своими руками ».

  • Более толстую доску установить проще. Это на самом деле немного снисходительно, потому что позже он может лучше устранить незначительные отклонения чернового пола. «Выровненность» важна для успешной установки.Поскольку ламинат — это плавающий пол, черный пол с пиком или впадиной более 1/8 дюйма в пределах 40 дюймов не подходит.
  • Более толстая доска может обеспечить превосходную акустику. Поскольку доска толще, звук тоже не распространяется.
  • Более толстая доска обеспечивает лучшую ударопрочность.
  • Swiss Krono USA предлагает 14 коллекций толщиной 12 мм.

Какая разная толщина ламината?

На рынке представлены ламинатные полы четырех стандартных толщин.Как и следовало ожидать, чем тоньше доска, тем дешевле ламинат. Наши доски бывают трех самых толстых размеров: 8 миллиметров (8 мм), 10 миллиметров (10 мм) и 12 миллиметров (12 мм).


Какой лучший совет относительно толщины ламината?

Как и в случае с большинством решений о покупке, нет правильного ответа на вопрос, как выбрать лучшую толщину доски. Больше (или толще) обычно лучше по всем причинам, которые мы здесь рассмотрели, но нет причин покупать больше пола, чем вам нужно.

основных подложек | Фанера Hartson-Kennedy

— это деревянное изделие, изготовленное из множества листов шпона или слоев, спрессованных вместе и склеенных, причем их волокна направлены в противоположных направлениях. Фанера имеет тенденцию быть чрезвычайно прочной, и ее обрабатывают по-разному в зависимости от ее предполагаемого применения. Из-за того, как сконструирована фанера, она также противостоит растрескиванию, изгибу, деформации и усадке — в зависимости от ее толщины. Фанеру также называют искусственной древесиной, хотя она сделана из композитных деревянных материалов, и различные формы из нее изготавливались на протяжении тысячелетий.

Слои, из которых состоит фанера, обычно разрезают на токарном станке, который разрезает непрерывный рулон древесины, в то время как бревно, называемое овощечисткой, поворачивается против него. Ротационная токарная обработка выполняется быстро и позволяет эффективно использовать древесину, в то же время получая фанеру, очень подходящую для изготовления фанеры.

Облицовка для токарных станков обычно тусклая на вид, но идеально подходит для использования в качестве сердечника столешницы. После того, как виниры отрезаны, они покрываются слоями клея и прижимаются друг к другу до высыхания, чтобы получился плоский, ровный и плотный кусок фанеры.Фанера более прочная, чем обычные листы или деревянные панели, потому что шпон уложен так, чтобы волокна были напротив друг друга, что также заставляет деревянное изделие сопротивляться деформации, потому что волокна плотно притягивают друг друга.

Фанера бывает разных видов, включая фанеру хвойных пород, которая производится из сосны, пихты или ели. Фанера хвойных пород обычно имеет бледный цвет и используется в строительстве. Фанера также может быть декоративной, с облицовкой шпоном экзотических пород древесины. Красное дерево или береза ​​используются для создания чрезвычайно прочного типа фанеры, известной как авиационная фанера, поскольку она использовалась при строительстве самолетов во время Второй мировой войны.

Когда фанера предназначена для использования в качестве основы столешницы в помещении, ее изготавливают с помощью карбамидоформальдегидного клея, который быстро сохнет и имеет хорошую стоимость. Для фанеры, предназначенной для использования на открытом воздухе или во влажных средах, используется более дорогой водостойкий клей, чтобы предотвратить разрушение слоев или расслоение слоев и снижение прочности фанеры. Толщина слоев варьируется в зависимости от фанерных панелей, в которых они используются, от 1/10 дюйма (приблизительно 1/5 сантиметра) до 1/6 дюйма (почти 1/5 сантиметра).Стандартные размеры фанеры состоят из листов размером четыре на восемь футов (1,2 на 2,4 метра) в трех, пяти или семи слоях. Фанера, предназначенная для столешниц, обычно изготавливается толщиной ¾ дюйма (23/32 дюйма), имеет 7-слойную конструкцию и бывает длиной 30 на 8, 10 и 12 дюймов. Фанерные сердечники для конструкции столешницы иногда являются техническим требованием для установки HUD.

Спецификации:
Roseburg AC Шлифованный »
Roseburg AC + Шлифованный»
Pacific Wood Laminates »

Акустические подкладки под ламинат

Размещение акустической подложки под ламинатным полом значительно повышает комфорт проживания, так как заметно снижает отраженный шум от ходьбы в вашем доме.Если вы живете в квартире наверху, ваши соседи внизу также оценят, что они не слышат каждый ваш шаг через потолок (передаваемый звук удара). Уже по этим причинам акустическая изоляция является очень важным дополнением. Но это еще не все — он дает и другие преимущества:

  • Дополнительная теплоизоляция
  • Компенсация неровностей пола

Укладка акустической подложки при укладке нового ламината требует немного больше работы, но дает огромные преимущества.Это определенно делает его выгодным вложением.

Виды акустической подложки

Доступен широкий ассортимент акустических подложек. Какой из них выбрать, зависит от ваших требований и, конечно же, от вашего бюджета. Существуют подложки из разных материалов, они бывают самых разных форматов и толщины.Например, вы можете выбрать одну из четырех различных акустических подложек SWISS KRONO в соответствии с вашими ожиданиями и потребностями:

SWISS KRONO

Базовый

SWISS KRONO

Basic Plus

SWISS KRONO

Premium Sound

SWISS KRONO

Superior Sound

Материал Мыло
Пенопласт с ламинацией PE
ПУ сердцевина с ламинированием алюминиевой фольгой
ПУ сердцевина с ламинированием алюминиевой фольгой
Толщина 2мм
2мм
1.8мм
2,8 мм
Затухание передаваемого ударного звука ***
*****
****
****
Снижение шума
**
**
****
****
Сопротивление сжатию
*
*
****
***
Коэффициент теплопередачи (значение u)
0.042 м²К / Вт
0,063 м²К / Вт
0,01 м²К / Вт
0,01 м²К / Вт
Поставляется как
Роллы
Роллы
Роллы
Роллы
Рекомендуемая толщина ламината
До 12 мм До 10 мм До 12 мм До 12 мм
Особенности

— Быстрая установка с рулона

— Не требуется дополнительной пароизоляции (продукт 2-в-1)

— Не требуется дополнительной пароизоляции (продукт 2-в-1)

— Высокоэффективная изоляция

— Не требуется дополнительной пароизоляции (продукт 2-в-1)

Все акустические подложки SWISS KRONO также компенсируют небольшие неровности основания.Несколько более толстые продукты, такие как SWISS KRONO Superior Sound толщиной 2,8 мм, конечно, способны компенсировать несколько большие несоответствия, чем более тонкие, такие как SWISS KRONO Basic, который имеет толщину 2 мм. Однако акустическая изоляция — не лучший выбор для работы с очень неровными черновыми полами. Он достигает своего предела на уровне около 3 мм неровностей на метр пола. Если разница в высоте больше, необходимо заранее предпринять другие шаги.

Также следует помнить, что ковровое покрытие не является хорошей заменой звукоизоляции.Если пол покрыт ковром, перед укладкой ламината его следует сначала удалить.

Установка акустических подложек

Уложите листы или доски подложки под прямым углом к ​​панелям ламината. Это лучший способ предотвратить совпадение продольных швов подложки и ламината.

В отличие от ламинатных панелей, нет необходимости оставлять зазор между подложкой и стенами. Если выбранный вами материал подложки имеет встроенный пароизоляционный слой, он должен фактически доходить до стены примерно на 3 см. Разверните листы подложки рядом так, чтобы они соприкасались друг с другом, и соедините соседние листы липкой лентой. SWISS KRONO Basic Plus включает накладку внахлест со встроенной липкой лентой для облегчения установки.

С помощью SWISS KRONO Premium Sound и Superior Sound приклейте снизу липкую ленту, чтобы соединить соседние отрезки. Большинство других продуктов позволяют просто прикрепить липкую ленту сверху, чтобы соединить и стабилизировать прилегающие отрезки. Нет необходимости склеивать доски между собой; достаточно просто поставить их вплотную друг к другу. Однако, чтобы они не соскользнули с места, можно также использовать липкую ленту.Используйте качественный острый нож Stanley или нож для резки коробок, чтобы отрезать части акустической подложки до нужного размера.

#underlayment

Доступны различные материалы для подкладки, отвечающие различным требованиям.На минеральных основаниях перед укладкой подстилок необходимо нанести пароизоляцию для защиты от ударного шума и отраженного шума ходьбы. Это основа для укладки настоящего ламината методом «отрезки-клик».

Укладка акустической подложки на теплый пол

Если у вас пол с подогревом, убедитесь, что ламинат и акустическая подложка имеют достаточную теплопроводность.Вместе они не должны иметь коэффициент теплопередачи более 0,15 м² K / Вт, иначе вам придется увеличить нагрев, чтобы оставаться в тепле. Также должна быть предусмотрена возможность плавной регулировки теплого пола, чтобы не допустить слишком быстрого прохождения слишком большого количества тепла через подложку. Максимально возможная толщина ламината указана на всех акустических подложках SWISS KRONO.

Стандартная толщина печатной платы

— Возможно, это не то, что вы думаете!

  • Стандартная толщина печатной платы
  • Стандартная толщина печатной платы Fr-4
  • Стандартная толщина сердечника печатной платы
  • Стандартная 2-х слойная толщина печатной платы
  • Допуск толщины печатной платы
  • Заключение

1 、 Стандартная толщина печатной платы

Когда мы говорим «Стандарт», мы говорим о первых печатных платах, которые были просты по конструкции с односторонней платой, у которой было несколько слоев, уложенных друг на друга.Это относится к расположению одной или нескольких жил, соединенных листами застывшей эпоксидной смолы.

Обычно толщина платы зависит от области применения или области применения. Это необходимо при изготовлении вашей доски; вы сообщаете производителю свои характеристики, например, какую толщину вы бы хотели.

Диапазон толщины от 0,008 дюйма до 0,240 дюйма, есть тонкослойные печатные платы, но стандартная или промышленная стандартная толщина печатной платы равна 0.063 дюйма (1,57 мм). В начале есть историческое объяснение этого конкретного размера; с развитием печатных плат, которые были сделаны из листов бакелита.

В прошлом бакелит был тонким изоляционным материалом, который представляет собой хороший прочный изолятор, который раньше производился в массовых количествах толщиной 0,063 дюйма, а затем его покупали и разрезали в соответствии с любыми другими спецификациями на основе электронного устройства.

Толщина стала важной частью печатной платы, когда начали появляться многослойные электронные платы.При наличии нескольких слоев необходимость в способе соединения между слоями была очевидна, и для этого использовалась медь на краях пластины.

Толщина разъемов между платами должна была совпадать, и это стало стандартной толщиной печатной платы.

1.1 Толщина печатной платы

Толщина плиты всегда зависит как от изоляционного материала, так и от материала верхнего слоя; в начале печатных плат это будет лист бакелита, включенный в качестве верхнего слоя фанеры, в конце общая толщина платы приведет к 0.065 дюймов.

По-видимому, была найдена более лучшая подложка, такая как эпоксидная смола (стекловолокно) с медной фольгой, приклеенной с каждой стороны, или армированная бумагой фенольная смола со связанной медной фольгой, в результате чего бакелитовая фанера почти исчезла, с новыми более легкими материалами в сочетании с тем, что краевые соединители больше не используются, толщина иногда меньше стандартных 0,065 дюйма.

Размер создаваемой печатной платы определяется ее размером и толщиной, при этом большинство электронных компонентов, устройств и платформ имеют стандартную толщину печатной платы.

1.2 PCB Толщина меди

Вы можете подумать, насколько велика разница в толщине меди, и ответ будет большим, поскольку толщина меди определяет диапазон применения и функциональность печатной платы.

Толщина меди играет жизненно важную роль при выборе толщины печатной платы, при этом толщина меди измеряется в унциях на квадратный фут площади.

Обычно печатная плата составляет около 1 унции с толщиной внутреннего слоя от 1,4 до 2,8 мм на конце; готовый вес будет от 2 унций до 3 унций, который можно отрегулировать в зависимости от ваших предпочтений.

1,3 Толщина следа печатной платы

Когда вы говорите о толщине дорожки печатной платы, вы говорите о предпочтительной толщине, выбранной разработчиком в процессе проектирования, наиболее часто используемая толщина дорожки находится в диапазоне от 0,008 дюйма до 0,240 дюйма с особым вниманием к 0,2 мм (0,0079 дюйма). ), 0,4 мм (0,016 дюйма), 0,5 мм (0,020 дюйма), 0,6 мм (0,024 дюйма), 0,8 мм (0,032 дюйма), 1,0 мм (0,04 дюйма), 1,2 мм (0,047 дюйма), 1.5 мм (0,062 дюйма), 1,6 мм (0,063 дюйма), 2,0 мм (0,079 дюйма), 2,3 мм (0,091 дюйма) и т. Д. При разработке многослойных плат из 4 или более слоев пользователь может выбрать ½, 1 или 2 унция внутреннего слоя медной фольги для его платы.

Фактически, конструкторы могут воспользоваться калькуляторами толщины следов печатной платы, чтобы сразу же рассчитать толщину печатной платы. В случае неправильного расчета толщины дорожки печатной платы это может привести либо к не получению точных результатов, для которых предназначена печатная плата, либо к повреждению компонентов, прикрепленных к поверхности печатной платы.

2 、 Стандартная толщина печатной платы Fr-4

Я уверен, что вы уже много слышали о FR-4 (огнестойкость 4), FR-4 или FR4 — это первый материал на полке, когда требуется жесткая печатная плата.

FR4, который также обозначает рейтинг, это листы, армированные стекловолокном, ламинированные эпоксидной смолой, которые широко используются при производстве печатных плат. Название также является базовой оценкой качества листов эпоксидного ламината.

Хотя FR4 состоит из четырех различных материалов, основным материалом является стекловолокно, сплетенное в тонкую ткань.Это дает низкую структурную стабильность, тогда он покрывается огнестойкой эпоксидной смолой, которая добавляет ей жесткости (одно из ее основных качеств).

Все эти качества делают FR4 лучшим выбором для производства высококачественных и недорогих печатных плат. Во время производства FR4 соединяется с одним или несколькими слоями с обеих сторон медной фольги с помощью клея и нагрева.

Продукт заказчика в конце поставляется с медью, образующей схему, затем они протравливаются перед подготовкой слоя паяльной маски и шелкографии на плате.

Как и любой другой аспект печатной платы, стандартная толщина печатной платы FR4 измеряется в дюймах или мм в зависимости от предпочтений разработчика или производителя.

Но, учитывая обычность подложки FR4, толщина платы имеет свойство доходить до крайностей, от десяти тысяч до трех дюймов.

Иногда тонкий слой необходим и / или лучше всего подходит для устройства, но вы не знаете, как маленькая плата выдержит нагрузку, поэтому вы выбираете стандартную толщину печатной платы.

С учетом этих крайностей при проектировании печатной платы учитываются несколько факторов, в том числе следующие:

• Совместимость компонентов: мы говорили о том, как FR4 можно использовать для любой и любой печатной платы. Но факт в том, что толщина платы всегда влияет на совместимость компонентов, это справедливо и для компонентов со сквозными отверстиями, в то время как большинство компонентов имеют небольшую толщину платы.

• Требования к дизайну: производители склонны выбирать более толстые, потому что у более тонких плат на печатных платах больше недостатков.С FR4 более тонкие доски склонны к трещинам, особенно когда они слишком большие и не имеют канавок. Тем не менее, более толстые доски подходят и для того, и для другого, поэтому вам всегда нужно учитывать варианты взвешивания

• Гибкость: Да, когда у вас более тонкие платы, вы получаете определенную степень гибкости, которая хорошо подходит в некоторых ситуациях или приложениях, таких как ECU (электронный блок управления), при использовании в автомобиле или в медицине, где вы постоянно сталкиваетесь со стрессом и подключите к печатным платам.

Но в то же время это может иметь негативные последствия при производстве печатных плат, особенно в более поздних процессах, когда паяльная машина хочет паять.

Гибкая плата может погнуться во время процесса пайки, что приведет к пайке компонентов под неправильным углом, а также компоненты и соединения могут выйти из строя из-за гибкости платы.

• Пространство: вам всегда нужно учитывать пространство как фактор при проектировании печатной платы, особенно при производстве небольших устройств, таких как разъемы USB и аксессуары Bluetooth.Более тонкие доски предпочтительнее, когда вам всегда нужно место.

• Согласование импеданса: толщина платы имеет значение в случае многослойных плат, поскольку слои используются в качестве конденсаторов на соседних слоях, а толщина FR4 равна толщине диэлектрика и, в свою очередь, изменяет значение емкости.

Это более точно в высокочастотных печатных платах, таких как ваша микроволновая печь, потому что без согласования импеданса. Адекватная функциональность платы практически равна нулю, поэтому крайне важно, чтобы емкость на каждом слое была правильной.

• Соединения: одним из важных факторов, влияющих на размер, предполагаемый заказчиком при проектировании двусторонней печатной платы, является краевой соединитель. Потому что всегда есть вероятность повреждения печатной платы, если сопрягаемая часть разъема не подходит правильно на стороне печатной платы.

В первую очередь, поэтому материалы, используемые для печатной платы, выбираются после схемотехнических проектов.

Вес: толщина платы всегда влияет на вес печатной платы, в большинстве случаев вес платы можно не учитывать, но в бытовой электронике считается, что чем легче плата, тем легче продукт, что, в свою очередь, означает более дешевый перевозки.

3 、 Стандартная толщина сердечника печатной платы

Когда мы говорим о толщине сердечника, мы говорим о слое FR4 с медью с обеих сторон, которые производятся на заводе сердечников. Гладкая медная фольга определенной толщины используется для формирования слоя FR4.

Что касается толщины сердечника, вам также следует обратить внимание на Pre-preg, это волокнистое переплетение, пропитанное связующим на основе смолы, изготовленным производителями печатных плат для склеивания протравленных сердечников. Pre-preg — это тонкий слой неотвержденного FR4, который меняется в зависимости от высоты протравленных плат по обе стороны от него.

Сердечник — это толстое стекловолокно, известное своей жесткостью, в то время как Pre-preg — это тонкий слой стекловолокна, который используется для ламинирования сердцевины.

Когда дело доходит до выбора толщины сердечника печатной платы, проблема при получении запроса на печатные платы многослойной конструкции заключается в том, что в нем никогда не указываются требования к материалам или указываются лишь частично, что ведет к снижению производительности.

Если требования к толщине не соблюдены, заказчик может не заметить этого, пока плата PCB работает «нормально», поскольку используемые материалы сердечника PCB могут не иметь решающего значения для производительности.

Печатные платы

, которые сейчас имеют производительность, является важным фактором, и толщина всегда должна быть точной для наилучшей возможной функциональности платы, поэтому разработчик всегда должен сообщать точные требования производителю в соответствующей документации.

Наиболее распространенные толщины сердечника, используемые в многослойных конструкциях, составляют 0,005 дюйма, 0,008 дюйма, 0,014 дюйма, 0,021, 0,028 дюйма и 0,039 дюйма. 0,047 ″ иногда используется при сборке двухслойных плит

.

Все мы знаем, что толщина меди колеблется от половины унции до 3 унций в зависимости от требований, имея в виду, что средний слой использует одинаковую массу меди с обеих сторон.

Таким образом, вам всегда следует избегать использования меди разного веса с обеих сторон платы на этапе проектирования, поскольку это все равно приводит к дополнительным расходам.

Если у вас есть сердцевина с подходящей толщиной меди, вы можете использовать несколько листов Pre-preg в диэлектрических позициях, чтобы удовлетворить вашу общую толщину.

Обратите внимание, что на этапе проектирования не требуется контроль импеданса, поэтому рекомендуется оставить выбор Pre-preg, поскольку они будут использовать свои стандартные сборки, но если у вас есть требования к импедансу, вы всегда можете указать это в своей документации и у производителей. поменяет Pre-preg между ядрами.

Сердечники печатных плат имеют определенный рисунок, которому они следуют: медная фольга — Pre-preg — медная фольга, и они всегда представляют собой предварительно спрессованные слои.

Ссылка с сайта: https://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-design-aid/layer-buildup/prepreg-core-foil.html

4 、 Стандартная 2-слойная толщина печатной платы

С развитием технологий стали применяться многослойные плиты, поскольку эти слои позволяли выдерживать больше нагрузок, сохраняя при этом толщину 63 мм.

Поскольку количество слоев для печатных плат было увеличено, чтобы соответствовать требованиям к разводке более сложных схем, печатные платы также были произведены с большим количеством слоев.

Это привело к скачку со стандартной толщины печатной платы 63 мил до 93 мил. Тем не менее, с высокотемпературными материалами Isola 370HR может использоваться с показателями 8, 10, 14, 22 или 39 мил соответственно.

Другими словами, стандартная толщина печатной платы зависит от слоев вашей фольги.Если ламинирование фольгой предназначено для четырехслойной печатной платы, используемый стандарт должен быть 0,031 +/- 10%.

Для шестислойного ламинирования фольгой наилучший стандарт должен быть 0,062 +/- 10% или 0,031 +/- 10% соответственно. Для 8- и 10-слойных плат стандартная толщина печатной платы составляет 0,062, 0,093 и 0,125 дюйма.

4.1 Стандартная двухслойная толщина

4.2 Стандартная 4-х слойная толщина

Допуск толщины печатной платы 5 дюймов

Когда вы говорите о допуске, вы просто говорите допустимое меньшее или большее количество вещества, и в этом случае мы говорим, что допуск на толщину печатной платы — это допустимая меньшая или большая толщина, которая может быть разрешена производителями.

Существуют действующие директивы и стандарты IPC, используемые при производстве печатных плат; именно с этими руководящими принципами и правилами была создана другая техническая спецификация с меньшим допуском.

Толщина переходного отверстия Cu

Тип переходного отверстия Стандартный второй класс Третий класс
Переходное отверстие (> 150 мкм) 20–25 мкм макс. 20 мкм-25 мкм макс.
Микропереходник (<150 мкм) 18 мкм-20 мкм макс. 20 мкм-25 мкм макс.
Слепой переходник 10–12 мкм макс. 10–12 мкм макс.
Похоронен через 10–12 мкм макс. 10 мкм-12 мкм

Основной материал жесткой печатной платы

Тип Допуск
Толщина основного материала ± 10%

Основной материал гибкой печатной платы

Тип Допуск
Толщина диэлектрика ≥ 0.075 мм ± 10%
0,025 мм≤ Толщина диэлектрика ≥ 0,075 мм ± 10%
0,020 мм≤ Толщина диэлектрика ≥ 0,075 мм ± 12,5%
Толщина диэлектрика <0,020 мм ± 15%
Толщина клея ≥ 0,075 мм ± 10%
0,025 мм ≤ Толщина клея ≥ 0,075 мм ± 15%
0,020 мм ≤ Толщина клея ≥ 0.075 мм ± 20%
Толщина клея <0,020 мм ± 30%
Толщина клея ≥ 0,025 мм (это основано на добавлении тканого элемента жесткости) ± 20%

Толщина жесткой печатной платы

Тип Допуск
Стандартный уровень производительности B ± 10% или ± 178 мкм от более высокого значения

Толщина гибкой печатной платы

Тип Допуск
Толщина гибкой части ± 50 мкм
Толщина гибкой части и ребра жесткости ± 100 мкм

6 、 Вывод

Значение толщины печатной платы эквивалентно, если не меньше, чем значение толщины печатной платы.Толщина печатной платы имеет огромное значение. Разработчики выполняют множество сложных вычислений, чтобы достичь той глубины печатной платы, которая могла бы обеспечить точные результаты.

Итак, сколько бы мы ни говорили о том, как легко спроектировать и как материалы готовы, для того, чтобы предоставить клиенту лучшую печатную плату, по-прежнему нужны умелые руки, и это мы в Ourpcb

Выбор оптимальных подложек для СВЧ | Микроволны и RF

Микроволновые подложки часто сравнивают со строительными материалами.Они доступны с разными уровнями качества и стоимости, но срезание углов может ограничить общую производительность схемы. В технических паспортах большинства диэлектрических материалов перечислены ключевые параметры, которые следует учитывать при выборе материала печатной платы (ПП) для микроволнового применения. К ним относятся диэлектрическая проницаемость, коэффициент рассеяния, коэффициент теплового расширения (КТР), теплопроводность и коэффициент диэлектрической проницаемости. Например, диэлектрическая проницаемость вещества характеризует это вещество как изолятор с использованием вакуума с диэлектрической проницаемостью, равной единице или единице, в качестве эталона.Относительная диэлектрическая постоянная или диэлектрическая проницаемость (ε r или Dk) практических изоляторов, включая материалы для микроволновых печатных плат, всегда больше 1.

Относительная диэлектрическая проницаемость, обычно указываемая производителями, представляет собой безразмерное значение, измеренное по оси z (толщине) материала и на некоторой эталонной частоте (большинство производителей также предоставляют значения в направлениях x и y). Значение диэлектрической проницаемости будет меняться с толщиной материала и опорной частотой, поэтому важно нормализовать эти значения при сравнении материалов.

Зачем нужны материалы с разной диэлектрической проницаемостью? Это влияет на размер микрополосковых проводников, изготовленных на материале. Поскольку размеры микрополосковых и других технологий высокочастотных схем определяются размером дробных длин волн (таких как четверть длины волны) частот сигнала, которые должны передаваться этими проводниками схемы, размеры уменьшаются с увеличением частот. Но диэлектрическая проницаемость также влияет на размеры микрополосковых проводников, уменьшая их размеры с увеличением значения диэлектрической проницаемости.Это может сыграть роль в «технологичности» схемы и ширине проводников на более высоких частотах. Размеры схемы и производственные допуски могут стать проблемой на частотах миллиметрового диапазона (30 ГГц и выше). Разумный выбор дизайна обычно диктует использование материала печатной платы с более низкой диэлектрической проницаемостью на частотах миллиметрового диапазона, чтобы избежать изготовления схем с размерами, которые приводят к снижению производительности.

Диэлектрические материалы, например, на основе политетрафторэтилена (ПТФЭ), с низкими диэлектрическими постоянными (около 2.2 по оси z), как правило, считаются материалами с низкими потерями, при этом материалы с более высокими диэлектрическими постоянными связаны с более высокими значениями потерь, хотя более точно использовать коэффициент рассеяния материала, чтобы измерить фактические потери этого материала. .

Материалы для печатных плат

доступны в различных стандартных размерах панелей, включая 9 x 9 дюймов и 12 x 18 дюймов, с различной толщиной и массой меди. На более высоких частотах использование более тонких диэлектрических материалов приводит к более тонкой ширине проводящей линии для линии с регулируемым импедансом, такой как линии 50 Ом, обычно используемые в микроволновых схемах.Хотя тонкие диэлектрические материалы могут быть привлекательными для изготовления низкопрофильных и легких печатных плат, тонкие микроволновые печатные платы с высокой диэлектрической проницаемостью могут привести к очень маленьким размерам микрополосковых схем. При расчете ожидаемых размеров микроволны или миллиметрового контура дизайнеры обычно должны взвешивать компромисс между толщиной печатной платы и диэлектрической проницаемостью. Некоторые поставщики материалов для СВЧ, такие как Rogers Corporation, предлагают руководство в виде примечаний к применению и даже онлайн-калькулятора для вычисления ширины линии цепи для различных импедансов, толщины печатной платы и диэлектрической проницаемости.

В печатных платах

используются диэлектрические материалы, обычно на основе смолы, такой как ПТФЭ, с наполнителем или без него, который изменяет диэлектрическую постоянную основного материала, а также может повысить структурную целостность более мягких полимерных материалов, включая углеводороды и жидкокристаллический полимер (ЖКП). ) материалы. Наполнители часто представляют собой случайные или тканые стеклянные или керамические материалы. Они могут укрепить диэлектрический материал, но также увеличить потери материала на рассеяние.

Микроволновые материалы часто называют «ламинатами», потому что диэлектрический материал связан с медным проводящим слоем на одной или обеих сторонах диэлектрика.В дополнение к выбору материала по толщине диэлектрика, он может быть выбран по весу или толщине меди, которая может составлять от 1/8 до 1/4 унции. на квадратный фут диэлектрического материала или толщиной 2 унции. меди на квадратный фут диэлектрического материала. Очевидно, что более толстые медные ламинаты добавляют вес печатной плате, но также помогают улучшить тепловые свойства ламината, особенно для таких применений, как усилители мощности СВЧ, где необходимо отводить тепло.

При выборе размеров ламинатов для приложений с большими сигналами, таких как усилители мощности, стоит сравнить такие параметры материалов, как теплопроводность и КТР. Теплопроводность — это мера количества тепла, которое проходит через единицу площади ламината единичной толщины (в Вт / м / C). Более высокие значения указывают на лучшую способность работать с более высокими уровнями мощности. CTE описывает физические изменения, которые происходят в ламинате при изменении температуры (в ppm / C). Температурный коэффициент диэлектрической проницаемости описывает влияние изменений температуры на диэлектрическую проницаемость ламината.Как и в случае с CTE, он представлен в технических паспортах как мера ppm / C для указанного диапазона температур.

С точки зрения тенденций, качество ламинатных материалов в последние годы улучшилось, с точки зрения производительности и стабильности, с большим выбором для дизайнеров. Поставщики материалов, такие как Rogers, предлагают материалы на основе различных смол и наполнителей, чтобы обеспечить выбор диэлектрических постоянных и коэффициентов рассеяния. Фирма даже разработала материалы, оптимизированные для конкретных приложений, таких как антенны и усилители.Например, материалы серии RO3200 были разработаны для применения в антеннах. Они представляют собой ламинат с керамическим наполнением, армированный тканым стекловолокном, и доступны с диэлектрической проницаемостью 3,02, 6,15 и 10,2 для соответствия конструкциям антенн до 40 ГГц. Для разработчиков микроволновых печей, нуждающихся в высококачественных материалах для печатных плат, к поставщикам дополнительных материалов относятся Arlon Materials for Electronics Division, Polyflon Company, Taconics Plastics и W. L. Gore.

Патент США на метод асимметричной обработки для уменьшения изгиба в слоистых конструкциях Патент (Патент № 10,189,228 от 29 января 2019 г.)

Эта заявка испрашивает преимущество приоритета согласно 35 U.S.C. § 119 предварительной заявки США сер. № 62/272 266, поданной 29 декабря 2015 г., содержание которой полностью включено в настоящий документ посредством ссылки.

ОБЛАСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Настоящее изобретение относится к слоистым структурам и способам изготовления слоистых структур и, более конкретно, к способам уменьшения изгиба в асимметричных многослойных стеклопластиковых структурах.

ИСТОРИЯ ВОПРОСА

Ламинатные конструкции могут использоваться для широкого спектра применений в различных отраслях промышленности.Например, ламинатные конструкции могут использоваться в архитектурных приложениях, таких как сайдинг, декоративные панели, монтаж шкафов, настенные покрытия и т.п. Конструкции из ламината также могут использоваться для изготовления предметов мебели и / или бытовой техники. Например, ламинатные конструкции могут быть включены в качестве наружных панелей для шкафа, предмета мебели и / или бытового прибора. Конструкции из ламината могут также служить в качестве функциональных или декоративных компонентов в автомобилях, например окон, люков на крыше, зеркал, а также внешних или внутренних панелей.

Окна для автомобилей, транспорта, авиации и архитектуры часто изготавливаются из ламинатных конструкций, состоящих из двух стеклянных листов одинаковой толщины и состава. Однако для различных применений может быть желательно обеспечить ламинатные структуры, содержащие разнородные субстраты, например субстраты разного состава и / или толщины. Например, ламинаты металл-стекло, ламинаты пластик-стекло, ламинаты стеклокерамики и другие подобные ламинаты могут быть желательными по эстетическим или структурным качествам.

Кроме того, ламинаты стекло-стекло, содержащие разнородные стеклянные подложки, также могут быть желательны для различных применений, например, ламинаты, содержащие стекла, имеющие различный состав, толщину и / или другие свойства, такие как коэффициент теплового расширения (КТР). В качестве неограничивающего примера тонкий лист подвергнутого ионному обмену стекла может быть ламинирован на более толстый лист натриево-кальциевого стекла для обеспечения повышенной устойчивости к повреждениям. Электрохромные окна и зеркала могут содержать тонкую, не содержащую щелочи стеклянную подложку, на которую нанесена электрически активная тонкая пленка, которая может быть ламинирована на более толстую подложку из известково-натриевого стекла для повышения структурной жесткости.

Слоистые конструкции, содержащие разнородные подложки, называются здесь «асимметричными» ламинатами. Хотя асимметричные ламинаты могут иметь одно или несколько преимуществ по сравнению с симметричными ламинатами, эти ламинаты также могут создавать различные проблемы. Например, асимметричные ламинаты могут содержать две или более подложек с разными КТР. В процессе ламинирования подложки можно нагреть до температуры ламинирования и затем охладить, например, до комнатной температуры. Когда ламинатная структура охлаждается, несоответствие CTE между подложками может привести к отклонению от плоскости (часто называемому «изгибом»).Изгиб в ламинатных структурах может мешать последующим этапам обработки, таким как нанесение пленки, может привести к нежелательным оптическим искажениям в конечном продукте и / или может привести к получению продукта, который не подходит для предполагаемого применения и / или не соответствует желаемой цели. форма.

Соответственно, было бы выгодно предоставить способы изготовления слоистых структур, которые могут уменьшить или устранить изгиб в структурах после охлаждения. Также было бы выгодно обеспечить асимметричные слоистые структуры с небольшим отклонением или изгибом вне плоскости или без него.Эти и другие аспекты раскрытия обсуждаются здесь более подробно.

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ

Раскрытие в различных вариантах осуществления относится к способам изготовления ламинатных структур, при этом способы включают размещение промежуточного слоя между первой подложкой и второй подложкой для формирования стопки и нагревание стопки до температуры ламинирования для формирования слоистая структура, в которой вторая подложка представляет собой асимметрично отожженную или закаленную стеклянную подложку, содержащую первую поверхность и вторую поверхность, причем первая поверхность имеет первое сжимающее напряжение меньше, чем второе сжимающее напряжение второй поверхности; и при этом минимальный радиус кривизны ламинатной структуры при температуре в диапазоне примерно от -20 ° C.до примерно 90 ° C, по меньшей мере, примерно в 40 раз больше, чем максимальный размер слоистой структуры.

Здесь также раскрыты ламинатные структуры, содержащие первую подложку, вторую подложку и промежуточный слой, соединяющий первую и вторую подложки, при этом вторая подложка представляет собой подложку из асимметрично отожженного или закаленного стекла, содержащую первую поверхность и вторую поверхность, первая поверхность, имеющая сжимающее напряжение меньше сжимающего напряжения второй поверхности; где CTE первой подложки отличается от CTE второй подложки; и при этом минимальный радиус кривизны ламинатной структуры при температуре в диапазоне примерно от -20 ° C.до примерно 90 ° C, по меньшей мере, примерно в 40 раз больше, чем максимальный размер слоистой структуры.

В некоторых вариантах реализации CTE второй подложки может быть больше, чем CTE первой подложки, и первая поверхность второй подложки может контактировать с промежуточным слоем. В других вариантах реализации КТР второй подложки может быть меньше КТР первой подложки, и вторая поверхность второй подложки может контактировать с промежуточным слоем. В других вариантах реализации первая и вторая подложки могут быть асимметрично отожженными или закаленными стеклянными подложками.

В данном документе далее раскрываются способы изготовления слоистых структур, при этом способы включают размещение промежуточного слоя между первой подложкой и второй подложкой для формирования стопки, нагрев стопки до первой средней температуры ламинирования для образования ламинатной структуры и охлаждение ламината. структура до второй средней температуры; где СТЕ второй подложки больше, чем СТЕ первой подложки; и при этом нагрев стопки включает дифференциальное нагревание первой подложки с первой скоростью нагрева, большей, чем вторая скорость нагрева второй подложки, или при этом охлаждение слоистой структуры включает дифференциальное охлаждение первой подложки с первой скоростью охлаждения, меньшей, чем вторая скорость охлаждения. второй подложки.

Кроме того, здесь раскрыты ламинатные структуры, содержащие первую стеклянную подложку, вторую стеклянную подложку и промежуточный слой, соединяющий первую и вторую стеклянные подложки, при этом КТР второй стеклянной подложки по меньшей мере примерно на 30% больше, чем СТЕ первая стеклянная подложка, и в котором отклонение слоистой структуры вне плоскости меньше, чем в два раза толщины слоистой структуры.

Дополнительные особенности и преимущества будут изложены в подробном описании, которое следует ниже, и частично будут очевидны специалистам в данной области из этого описания или признаны при практическом применении описанных здесь способов, включая подробное описание, которое следует ниже, претензий, а также прилагаемых чертежей.

Следует понимать, что как предшествующее общее описание, так и последующее подробное описание представляют различные варианты осуществления раскрытия и предназначены для обеспечения обзора или основы для понимания природы и характера формулы изобретения. Сопроводительные чертежи включены для лучшего понимания, включены в данное описание и составляют его часть. Чертежи иллюстрируют различные неограничивающие варианты осуществления и вместе с описанием служат для объяснения принципов и операций раскрытия.

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ

Различные особенности, аспекты и преимущества настоящего раскрытия становятся более понятными, когда последующее подробное описание читается со ссылкой на прилагаемые чертежи, на которых одинаковые структуры обозначены одинаковыми ссылочными номерами, когда это возможно, на которых:

РИС. 1 представляет собой вид в поперечном разрезе, иллюстрирующий примерную структуру слоистого материала в соответствии с вариантами осуществления изобретения;

РИС. 2 иллюстрирует примерный способ изготовления асимметричной ламинатной структуры;

РИС.3A-B иллюстрируют способы изготовления асимметричной ламинатной структуры согласно вариантам осуществления изобретения; и

фиг. 4 иллюстрирует отклонение от плоскости для слоистой структуры, полученной с использованием способов ламинирования предшествующего уровня техники.

ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ

Ламинатные конструкции

РИС. 1 иллюстрирует вид в поперечном разрезе слоистой структуры , 100, согласно различным вариантам осуществления изобретения. Слоистая структура может включать в себя первую подложку 101 , вторую подложку 107 и промежуточный слой 113 , соединяющий первую и вторую подложки.Первая подложка 101 может иметь первую поверхность 103 и противоположную вторую поверхность 105 с толщиной T 1 между двумя поверхностями. Точно так же вторая подложка может иметь первую поверхность 109 и противоположную вторую поверхность 111 с толщиной T 2 между двумя поверхностями. Промежуточный слой 113 также может иметь толщину T 3 .

Первая и вторая подложки 101 , 107 могут содержать широкий спектр материалов, включая, помимо прочего, стекло, стеклокерамику, керамику, пластмассы и металлы.Согласно неограничивающим вариантам осуществления по меньшей мере одна из первой и второй подложек представляет собой стеклянную подложку. В дополнительных вариантах реализации как первая, так и вторая подложки содержат стекло. Подходящие стеклянные подложки могут включать, например, натриевую известь, алюмосиликат, щелочно-алюмосиликатный, боросиликатный, щелочно-боросиликатный, алюмоборосиликатный и щелочно-алюмоборосиликатный стекла или другие подходящие стеклянные материалы. В некоторых вариантах осуществления стеклянная подложка может быть обработана, например отожжена или химически или термически закалена, для повышения прочности стекла и / или его устойчивости к разрушению и / или царапинам.В одном варианте осуществления стеклянная листовая подложка может содержать химически упрочненное стекло, такое как стекло Corning® Gorilla® от Corning Incorporated. Такое химически упрочненное стекло, например, может быть предоставлено в соответствии с патентом США No. №№ 7,666,511, 4,483,700 и / или 5,674,790, которые полностью включены в настоящий документ посредством ссылки. Стекло Corning® Willow®, стекло Corning® Lotus ™, стекло Corning® EAGLE XG® и стекло Corning Iris ™ от Corning Incorporated также могут быть подходящими для использования в качестве стеклянной подложки в различных вариантах осуществления.

В соответствии с дополнительными аспектами первая или вторая стеклянная подложка может иметь сжимающее напряжение (CS) более чем примерно 100 МПа и глубину слоя сжимающего напряжения (DOL) более чем примерно 10 микрон, например, сжимающее напряжение больше примерно 500 МПа и DOL больше примерно 20 микрон, или сжимающее напряжение больше примерно 700 МПа и DOL больше примерно 40 микрон. Например, процесс химического упрочнения для изготовления стекла Corning® Gorilla® может обеспечить относительно высокий CS (например.g., от примерно 700 МПа до примерно 730 МПа, или даже больше примерно 800 МПа) при относительно высоком DOL (например, примерно 40 микрон или даже больше примерно 100 микрон).

В соответствии с дополнительными вариантами осуществления первая или вторая стеклянная подложка может быть подвергнута кислотному травлению для дальнейшего упрочнения стеклянной подложки. Кислотное травление стекла может позволить использовать даже более тонкие подложки в слоистых структурах согласно раскрытию без ухудшения структурной целостности или ударных характеристик. В некоторых примерах стадия кислотного травления позволяет удалить тонкий слой с одной или нескольких поверхностей стеклянной подложки.Считается, что путем удаления вышеупомянутого поверхностного слоя кислотное травление может устранить большинство поверхностных дефектов размером менее 1 микрона и / или закруглить кончики более крупных дефектов, которые в противном случае могли бы отрицательно повлиять на фактор концентрации напряжений. Улучшение поверхности стекла кислотным травлением (например, удаление мелких поверхностных дефектов и закругление кончиков более крупных дефектов) может улучшить прочность стекла, такую ​​как ударопрочность. Более того, стекло может быть удалено только на относительно небольшую глубину, так что значительное падение CS в стеклянном листе может не произойти, поскольку стекло может иметь относительно высокий CS на гораздо большей глубине, например, около 40 микрон от поверхности. или даже больше примерно 100 микрон в некоторых примерах.

Первая и вторая подложки 101 , 107 могут иметь толщину T 1 , T 2 , проходя между первой поверхностью и противоположной второй поверхностью меньше или равной примерно 10 мм, например меньше более или равно примерно 8 мм, меньше или равно примерно 6 мм или меньше или равно примерно 3 мм. Например, толщина стекла может составлять от примерно 0,1 мм до примерно 3 мм, например от примерно 0,3 до примерно 2 мм, от примерно 0,5 мм до примерно 1,5 мм или примерно от 0 мм.От 7 мм до примерно 1 мм, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними. В одном неограничивающем варианте осуществления стеклянная подложка может иметь толщину в диапазоне от примерно 3 мм до примерно 10 мм, например от примерно 4 мм до примерно 9 мм, от примерно 5 мм до примерно 8 мм или от примерно 6 мм до около 7 мм, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними.

В некоторых вариантах реализации первая и вторая подложки 101 , 107 могут быть стеклянными подложками, имеющими коэффициент теплового расширения (КТР) в диапазоне, например, примерно от 0.От 5 × 10 -6 / ° C до примерно 15 × 10 -6 / ° C, например, от примерно 1 × 10 -6 / ° C до примерно 14 × 10 -6 / ° C. ° C, от примерно 2 × 10 -6 / ° C до примерно 13 × 10 -6 / ° C, от примерно 3 × 10 -6 / ° C до примерно 12 × 10 -6 / ° C, от примерно 4 × 10 -6 / ° C до примерно 11 × 10 -6 / ° C, от примерно 5 × 10 -6 / ° C до примерно 10 × 10 -6 / ° C, от примерно 6 × 10 -6 / ° C до примерно 9 × 10 -6 / ° C.или от примерно 7 × 10 -6 / ° C до примерно 8 × 10 -6 / ° C, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними. В некоторых вариантах реализации стеклянная подложка может иметь КТР в диапазоне от примерно 8 × 10 -6 / ° C до примерно 10 × 10 -6 / ° C, например, в диапазоне примерно от 8,5 × 10 -6. / ° C примерно 9,5 × 10 -6 / ° C. В других вариантах реализации стеклянная подложка может иметь КТР в диапазоне от примерно 3 × 10 -6 / ° C до примерно 5 × 10 -6. / ° C, например, примерно от 3.От 5 × 10 -6 / ° C до примерно 4,5 × 10 -6 / ° C. Согласно неограничивающим вариантам осуществления стеклянная подложка может быть стеклом Corning® Gorilla®, имеющим КТР в диапазоне от примерно 7,5 до примерно 8,5 × 10 -6 / ° С, стекло Corning® EAGLE XG®, имеющее КТР от примерно 3 до примерно 4 × 10 -6 / ° С, стекло Corning® Lotus ™, имеющее КТР от примерно От 3 до примерно 4 × 10 -6 / ° C, или стекло Corning® Willow®, имеющее КТР от примерно 3 до примерно 4 × 10 -6 / ° C.В дополнительных вариантах осуществления стеклянная подложка может представлять собой натриево-кальциевое стекло, имеющее КТР от примерно 8 до примерно 10 × 10 -6 / ° C.

Также можно выбрать первую и вторую подложки 101 , 107 . из металлов и металлических сплавов, таких как сталь, например холоднокатаная сталь, оцинкованная сталь и нержавеющая сталь, алюминий или любой другой подходящий металл. Коммерчески доступные нержавеющие стали могут включать, например, нержавеющие стали серий 200, 300 и 400, такие как 201 #, 201 #, 220 #, 230 #, 301 #, 304 #, 305 #, 312 #, 316 #. , 321 #, 409 #, 410 #, 416 #, 430 #, 440 # и 446 # нержавеющие стали, и это лишь некоторые из них.Металлическая подложка в различных вариантах реализации может иметь КТР в диапазоне от примерно 5 × 10 -6 / ° C до примерно 20 × 10 -6 / ° C, например, примерно от 7 × 10 -6. От / ° C до примерно 17 × 10 -6 / ° C, от примерно 8 × 10 -6 / ° C до примерно 15 × 10 -6 / ° C, примерно от 9 × От 10 -6 / ° C до примерно 12 × 10 -6 / ° C, или от примерно 10 × 10 -6 / ° C до примерно 11 × 10 -6 / ° C. , включая все диапазоны и поддиапазоны между ними.

Толщина металлической подложки может варьироваться в зависимости от конкретного применения.Относительно тонкие металлические листы могут использоваться в различных приложениях, например, для снижения стоимости материалов и / или веса слоистой структуры, при этом обеспечивая достаточное сопротивление деформации. В дополнительных вариантах осуществления относительно толстые металлические листы могут использоваться в различных приложениях, например, когда требуется дополнительная опора для поддержания механической целостности многослойной структуры. В некоторых вариантах осуществления толщина может варьироваться от металлического листа калибра 30 до металлического листа калибра 10.В дополнительных вариантах осуществления толщина может варьироваться от металлического листа калибра 25 до металлического листа калибра 15. Согласно другому неограничивающему варианту осуществления может использоваться металлический лист, имеющий толщину в диапазоне от примерно 0,1 мм до примерно 5 мм, например, в диапазоне от примерно 0,3 мм до примерно 3 мм, от примерно 0,5 мм до примерно 2 мм, или от примерно 1 мм до примерно 1,5 мм, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними, хотя могут быть предусмотрены другие значения толщины в зависимости от конкретного применения.

Пластиковая подложка также может быть включена в качестве подходящего слоистого материала, например, формованных и экструдированных пластиков.Пластиковые подложки в некоторых вариантах реализации могут иметь толщину от примерно 0,1 мм до примерно 12 мм, например от примерно 0,3 мм до примерно 10 мм, от примерно 0,5 мм до примерно 8 мм, от примерно 1 мм до примерно 5 мм, от примерно 1,5 мм до примерно 4 мм или от примерно 2 мм до примерно 3 мм, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними, хотя могут быть предусмотрены другие значения толщины в зависимости от конкретного применения. Пластиковая подложка в различных вариантах реализации может иметь КТР примерно от 5 × 10 -6 / ° C.до примерно 130 × 10 -6 / ° C, например, от примерно 10 × 10 -6 / ° C до примерно 120 × 10 -6 / ° C, примерно от 15 × 10 — От 6 / ° C до примерно 110 × 10 -6 / ° C, от примерно 20 × 10 -6 / ° C до примерно 100 × 10 -6 / ° C, примерно от 25 × 10 -6 / ° C до примерно 90 × 10 -6 / ° C, от примерно 30 × 10 -6 / ° C до примерно 80 × 10 -6 / ° C. , примерно от 35 × 10 -6 / ° C до примерно 70 × 10 -6 / ° C, примерно от 40 × 10 -6 / ° C.до примерно 60 × 10 -6 / ° C или от примерно 45 × 10 -6 / ° C до примерно 50 × 10 -6 / ° C, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними.

Первая и вторая подложки 101 , 107 также могут быть выбраны из стеклокерамических и керамических подложек. Подходящие стеклокерамические подложки могут включать, например, дисиликат лития, нефелин, бета-сподумен и бета-кварцевую стеклокерамику, и это лишь некоторые из них. Неограничивающие примеры коммерчески доступной стеклокерамики включают Macor® и Pyroceram® от Corning Incorporated.Керамическая или стеклокерамическая подложка может иметь толщину от примерно 0,5 мм до примерно 5 мм, например от примерно 1 мм до примерно 4 мм, от примерно 1,5 мм до примерно 3 мм или от примерно 2 мм до примерно 2,5 мм. , включая все диапазоны и поддиапазоны между ними. КТР керамической или стеклокерамической подложки может варьироваться, например, от примерно 3 × 10 -6 / ° C до примерно 20 × 10 -6 / ° C, например, примерно от 5 × 10 От -6 / ° C до примерно 18 × 10 -6 / ° C примерно от 8 × 10 -6 / ° C.до примерно 15 × 10 -6 / ° C или от примерно 10 × 10 -6 / ° C до примерно 12 × 10 -6 / ° C, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними.

Следует понимать, что все значения КТР, раскрытые в данном документе, выражены как КТР, измеренные в диапазоне температур от примерно 0 ° С до примерно 300 ° С. Таким образом, КТР первой и второй подложек, как предусмотрено в данном документе, могут, таким образом, независимо диапазон, в качестве неограничивающего примера, от примерно 0,5 × 10 -6 / ° C до примерно 130 × 10 -6 / ° C., например, от примерно 1 × 10 -6 / ° C до примерно 100 × -6 / ° C, от примерно 3 × 10 -6 / ° C до примерно 80 × 10 -6 / ° C, от примерно 5 × 10 -6 / ° C до примерно 60 × 10 -6 / ° C, от примерно 10 × 10 -6 / ° C до примерно 50 × 10 -6 / ° C, или от примерно 20 × 10 -6 / ° C до примерно 30 × 10 -6 / ° C, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними. Согласно различным вариантам осуществления CTE первой и второй подложек могут не совпадать, например.g., могут иметь значения, отличающиеся по меньшей мере примерно на 0,1%, например по меньшей мере примерно 1%, по меньшей мере примерно 5%, по меньшей мере примерно 10%, по меньшей мере примерно 15%, по меньшей мере примерно 20%, по меньшей мере примерно 25 %, по меньшей мере, примерно 30%, по меньшей мере, примерно 40%, по меньшей мере, примерно 50% и выше. Для более крупных деталей, например, более чем примерно 1000 × 1000 мм, более низкая степень несоответствия CTE может вызвать заметный изгиб, например, столь низкую разницу в CTE, как 0,1%, такую ​​как по меньшей мере примерно 0,1%, 1%, 2%, 3%, 4% или 5%. Точно так же несоответствие CTE может вызвать искривление в более мелких частях, например.g., когда несовпадение CTE больше примерно 10%. В качестве неограничивающего примера КТР второй подложки может быть в 10 раз больше, чем у первой подложки, например, примерно в 9, 8, 7, 6, 5, 4, 3 или 2 раза больше, чем у CTE первой подложки или наоборот. В других неограничивающих вариантах реализации разница между первым и вторым CTE (например, CTE 2 -CTE 1 или CTE 1 -CTE 2 ) может составлять, например, примерно от 1 × 10 -6 / ° С.до примерно 130 × 10 -6 / ° C, например, от примерно 2 × 10 -6 / ° C до примерно 120 × 10 -6 / ° C, примерно от 3 × 10 — От 6 / ° C до примерно 110 × 10 -6 / ° C, от примерно 4 × 10 -6 / ° C до примерно 100 × 10 -6 / ° C, примерно от 5 × 10 -6 / ° C до примерно 10 × 10 -6 / ° C, от примерно 6 × 10 -6 / ° C до примерно 80 × 10 -6 / ° C. , от примерно 7 × 10 -6 / ° C до примерно 70 × 10 -6 / ° C, примерно от 8 × 10 -6 / ° C.до примерно 60 × 10 -6 / ° C, от примерно 9 × 10 -6 / ° C до примерно 50 × 10 -6 / ° C, примерно от 10 × 10 -6 / ° C до примерно 40 × 10 -6 / ° C или от примерно 20 × 10 -6 / ° C до примерно 30 × 10 -6 / ° C, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними.

Как показано на фиг. 1, ламинатная структура может дополнительно включать в себя промежуточный слой 113 , прикрепляющий первую подложку 101 ко второй подложке 107 .Промежуточный слой 113 может содержать широкий спектр материалов в зависимости, например, от области применения и характеристик подложек. Промежуточный слой может содержать различные материалы, такие как этиленвинилацетат (EVA), термопластичный полиуретан (TPU), поливинилбутираль (PVB) и иономеры, такие как иономер SentryGlas® от Kuraray Co., Ltd., или любой другой подходящий промежуточный материал. В некоторых вариантах осуществления промежуточный слой может быть выбран из EVA и PVB.

Согласно неограничивающим вариантам осуществления промежуточный слой 113 может быть выбран из тех, у которых модуль Юнга больше или равен 15 МПа, например больше или равен примерно 30 МПа, примерно 50 МПа, примерно 100 МПа, примерно 150 МПа, примерно 200 МПа, примерно 250 МПа, примерно 300 МПа, примерно 350 МПа или примерно 400 МПа, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними.PVB, например, может иметь модуль Юнга более 15 МПа, EVA может иметь модуль Юнга более 50 МПа, а иономер SentryGlas® может иметь модуль Юнга более 275 МПа. В некоторых вариантах реализации промежуточный слой 113 может иметь толщину T 3 в диапазоне от примерно 0,1 мм до примерно 2 мм, например от примерно 0,3 мм до примерно 1,5 мм, от примерно 0,5 мм до примерно 1,2 мм, от примерно 0,75 мм. примерно до 1,1 мм или от примерно 0,9 до примерно 1 мм, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними.

Промежуточный слой 113 может быть выбран для повышения прочности ламинированной структуры и может дополнительно помочь удерживать фрагменты подложек, например стеклянных подложек, в случае, если ламинат сломается или расколется. Согласно некоторым вариантам осуществления может быть предусмотрен оптически прозрачный промежуточный слой, который является по существу прозрачным, хотя в дополнительных примерах могут быть предусмотрены непрозрачные и, возможно, цветные промежуточные слои. В других вариантах осуществления желаемые изображения могут быть напечатаны, например, с помощью трафаретной печати или цифровой сканирующей печати на промежуточном слое для эстетических и / или функциональных целей.Поскольку эти напечатанные изображения могут быть расположены на границе раздела (например, на промежуточном слое и / или внутренней поверхности оптически прозрачной подложки), они могут быть хорошо сохранены от царапин в течение всего срока службы продукта.

Согласно различным вариантам осуществления, при обработке в соответствии со способами, раскрытыми в данном документе, может быть получена слоистая структура, имеющая небольшой или нулевой прогиб (или дугу) вне плоскости. Отклонение от плоскости может быть измерено как расстояние между самой низкой точкой на краю ламината и самой высокой точкой в ​​центральной области ламината или наоборот.Другими словами, отклонение от плоскости — это наибольшее расстояние между самой низкой точкой (впадиной) в ламинате и самой высокой точкой (пиком) ламината, например, изгиб от пика к впадине (см., Например, ФИГ. . 4). В некоторых вариантах реализации отклонение слоистой структуры от плоскости может быть меньше, чем примерно в 3 раза, от общей толщины ламината, например, меньше примерно в 2,5 раза, меньше примерно в 2 раза или меньше примерно в 1,5 раза общая толщина, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними.Согласно дополнительным вариантам осуществления отклонение слоистой структуры вне плоскости может быть меньше или равно общей толщине слоистой структуры, например, менее примерно половины (0,5) общей толщины, менее примерно четверти ( 0,25) от общей толщины или менее примерно одной десятой (0,1) общей толщины, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними. В качестве неограничивающего примера отклонение вне плоскости может быть меньше примерно 20 мм, например меньше примерно 15 мм, меньше примерно 12 мм, меньше примерно 10 мм, меньше примерно 8 мм, меньше чем примерно 5 мм, менее примерно 3 мм, менее примерно 2 мм, менее примерно 1 мм или менее примерно 0.5 мм, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними.

В некоторых неограничивающих вариантах реализации ламинатная структура может содержать первую и вторую стеклянные подложки и промежуточный слой, расположенный между подложками, при этом минимальный радиус кривизны многослойной структуры при температуре в диапазоне от примерно -20 ° C до примерно 90 ° C, по меньшей мере, примерно в 40 раз больше, чем максимальный размер слоистой структуры, и при этом КТР второй стеклянной подложки по меньшей мере примерно на 30% больше, чем КТР первой стеклянной подложки.Например, несоответствие CTE между первой и второй стеклянными подложками может быть больше примерно 40%, 50%, 60%, 70%, 80%, 90%, 100%, 200%, 300% или 500%, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними. В других вариантах реализации разница в CTE между первой и второй стеклянными подложками (CTE 2 -CTE 1 или CTE 1 -CTE 2 ) может составлять примерно 1 × 10 -6 / °. От примерно 10 × 10 -6 / ° C, например от примерно 2 × 10 -6 / ° C.до примерно 9 × 10 -6 / ° C, от примерно 3 × 10 -6 / ° C до примерно 8 × 10 -6 / ° C, примерно от 4 × 10 -6 / ° C до примерно 7 × 10 -6 / ° C или от примерно 5 × 10 -6 / ° C до примерно 6 × 10 -6 / ° C, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними.

Слоистая структура может, кроме того, включать максимальный размер, например длину, ширину, диаметр и т.д., который используется здесь для обозначения размера подложки, имеющего наибольшую величину, т.е.г., по сравнению с другими размерами. Например, для прямоугольного листа, содержащего две короткие стороны и две длинные стороны, максимальный размер может соответствовать длине длинной стороны. Стеклянные листы непрямоугольной формы, например четырехсторонние, аналогичным образом могут иметь максимальный размер, соответствующий длине самой длинной стороны. Максимальный размер также может быть определен для подложек, имеющих более или менее четырех сторон, таких как многоугольники, треугольники и круги, и это лишь некоторые из них.

Радиус кривизны является обратной величине кривизны.Более плоские подложки характеризуются более высоким радиусом кривизны, а полностью плоская подложка имеет бесконечный радиус кривизны. В некоторых вариантах реализации радиус кривизны слоистой структуры может быть больше, чем максимальный размер слоистой структуры. Например, радиус кривизны может быть в два раза больше максимального размера, примерно в 5 раз, примерно в 10 раз, примерно в 15 раз, примерно в 20 раз, примерно в 30 раз или примерно в 35 раз больше максимального размера слоистой структуры. Согласно различным вариантам осуществления минимальный радиус кривизны слоистой структуры может составлять, по меньшей мере, около 40 раз, по меньшей мере, около 50 раз, по меньшей мере, около 60 раз, по меньшей мере, около 70 раз, по меньшей мере, около 80 раз, по меньшей мере, около 90 раз. раз или, по меньшей мере, примерно в 100 раз больше, чем максимальный размер слоистой структуры, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними.В дополнительных вариантах реализации радиус кривизны может быть измерен при температуре в диапазоне от примерно 0 ° C до примерно 75 ° C, например от примерно 10 ° C до примерно 50 ° C, от примерно 20 ° C до примерно 40 ° C или примерно от 25 ° C до примерно 35 ° C, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними.

В различных вариантах реализации ламинатная структура может иметь общую толщину от около 0,2 мм до около 10 мм, например от около 0,5 мм до около 8 мм, от около 1 мм до около 6 мм, от около 2 мм до около 5 мм или от примерно 3 мм до примерно 4 мм, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними.Типичные ламинатные структуры могут иметь по меньшей мере один другой размер (например, длину, ширину, диаметр) в диапазоне от примерно 100 мм до примерно 1000 мм или более, например, от примерно 200 мм до примерно 900 мм, от примерно 300 мм до примерно 800 мм. от примерно 400 мм до примерно 700 мм или от примерно 500 мм до примерно 600 мм, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними. Эти размеры, конечно, являются только примерными, и в зависимости от конкретного применения могут использоваться другие размеры ламината по толщине, длине, ширине, диаметру и т.д.

Многослойная структура в различных вариантах осуществления может содержать тонкий стеклянный лист и более толстый стеклянный лист. Например, первая стеклянная подложка может иметь толщину от примерно 0,3 мм до примерно 2 мм, а вторая стеклянная подложка может иметь толщину от примерно 3 мм до примерно 10 мм, или наоборот. КТР первой стеклянной подложки может варьироваться, например, от примерно 3 × 10 -6 / ° до примерно 4 × 10 -6 / ° С, а КТР второй стеклянной подложки может варьироваться от примерно 8 × 10 −6 / ° С.примерно до 10 × 10 -6 / ° C, или наоборот.

Следует понимать, что ламинатные структуры в соответствии с раскрытием не ограничиваются структурами, содержащими две подложки и / или один промежуточный слой. Например, ламинатная структура может также включать дополнительные подложки и / или промежуточные слои, такие как второй промежуточный слой, прикрепляющий третью подложку к ламинату. В некоторых вариантах реализации ламинатная структура может включать две стеклянные подложки, ламинированные на противоположных поверхностях пластиковой подложки.Согласно дополнительным аспектам раскрытия ламинатные структуры могут содержать одну или несколько дополнительных подложек или слоев, таких как полимерная пленка, дополнительный стеклянный слой, отражающий слой, фотохромный слой, электрохромный слой, электролитический слой, фотоэлектрический слой, датчик, индикатор или активное устройство. Например, электрохромный слой может включать в себя одну или несколько электрически активных тонких пленок, нанесенных на одну или несколько поверхностей подложек. Подходящие электрохромные слои могут включать, но не ограничиваются ими, неорганические слои, содержащие триоксид вольфрама WO 3 .Конечно, другие комбинации слоев и их соответствующих функций могут использоваться для обеспечения широкого спектра конфигураций, которые, как предполагается, попадают в объем раскрытия.

Способы

Способы изготовления слоистых структур и уменьшения дуги в слоистых структурах также раскрыты в данном документе. В соответствии с различными вариантами осуществления раскрытые здесь способы могут включать в себя этап прикрепления первой подложки ко второй подложке с промежуточным слоем для получения, например, промежуточного слоя.g. трехслойная ламинатная структура, показанная на фиг. 1. Полученная таким образом стопка затем может быть нагрета до температуры ламинирования с использованием любого подходящего способа или устройства, известного в данной области техники. В качестве неограничивающего примера стопка может быть помещена в вакуумную камеру, такую ​​как вакуумный мешок или мешок для ламинирования. Стопка может быть обернута или закреплена иным образом, чтобы предотвратить смещение стопки. Например, стопка может быть закреплена с помощью высокотемпературной ленты, такой как полиэфирная лента. В соответствии с различными вариантами осуществления вокруг штабеля может быть обернута тонкая дышащая ткань.

Пакет (и) может обрабатываться по одному, в один слой внутри камеры или в несколько слоев стопок, в зависимости от желаемой производительности. Ламинированный мешок можно запаивать при нагревании, и к нему можно прикреплять вакуумный порт. Вакуумная камера может быть по меньшей мере частично откачана, и стопка (батареи) может быть нагрета с использованием заданного профиля температуры и давления. В некоторых случаях пакет (и) может быть помещен между двумя пластинами, которые можно использовать для приложения давления к пакету и / или нагрева и / или охлаждения соответствующих слоев пакета.Например, этап ламинирования может выполняться с определенными профилями температуры и давления, используемыми для достижения желаемого качества адгезии (склеивания) ламинированной структуры. Конечно, можно использовать другие устройства и способы для достижения температуры и / или давления ламинирования, которые рассматриваются как подпадающие под объем изобретения.

Средняя температура ламинирования в некоторых вариантах реализации может находиться в диапазоне от примерно 120 ° C до примерно 160 ° C, например от примерно 125 ° C до примерно 150 ° C.от примерно 130 ° C до примерно 145 ° C или от примерно 135 ° C до примерно 140 ° C, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними. Например, этап ламинирования может включать постепенное повышение температуры ламинирования со скоростью в диапазоне от примерно 1 ° C / мин до примерно 10 ° C / мин, например от примерно 2 ° C / мин до примерно 9 ° C. . / мин, от примерно 3 ° С / мин до примерно 8 ° С / мин, от примерно 4 ° С / мин до примерно 7 ° С / мин или от примерно 5 ° С / мин до примерно 6 ° С / мин. Согласно дополнительным вариантам осуществления давление ламинирования может находиться в диапазоне от примерно 0.От 1 МПа до примерно 1,5 МПа, например от примерно 0,2 МПа до примерно 1,4 МПа, от примерно 0,3 МПа до примерно 1,3 МПа, от примерно 0,4 МПа до примерно 1,2 МПа, от примерно 0,5 МПа до примерно 1,1 МПа, от примерно 0,6 МПа до примерно 1 МПа или от примерно 0,8 МПа до примерно 0,9 МПа, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними. Давление, если оно применяется, можно прикладывать постепенно во время изменения температуры или по достижении температуры ламинирования. Давление можно прикладывать постепенно, например, со скоростью нарастания в диапазоне от примерно 20 Па / мин до примерно 100 Па / мин, например, от примерно 30 Па / мин до примерно 80 Па / мин, от примерно 40 Па / мин до примерно 70. Па / мин или от примерно 50 Па / мин до примерно 60 Па / мин, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними.Слоистая структура может выдерживаться при температуре и давлении ламинирования в течение времени пребывания в диапазоне от примерно 10 минут до примерно 120 минут, например, от примерно 20 минут до примерно 100 минут, от примерно 30 минут до примерно 80 минут или примерно от 40 минут. от минут до примерно 60 минут, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними.

По истечении желаемого времени пребывания температура может быть снижена, например, до комнатной, со скоростью от примерно 1 ° C / мин до примерно 10 ° C./ мин, например, от примерно 2 ° С / мин до примерно 9 ° С / мин, от примерно 3 ° С / мин до примерно 8 ° С / мин, от примерно 4 ° С / мин до примерно 7 ° С / мин или от примерно 5 ° С / мин до примерно 6 ° С / мин, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними. Согласно различным вариантам осуществления температура может быть снижена при поддержании давления ламинирования, что в некоторых вариантах осуществления может уменьшить образование пузырьков в промежуточном слое. В качестве альтернативы давление можно снизить до или во время линейного изменения температуры.В некоторых вариантах реализации можно использовать постепенное снижение давления, например, со скоростью линейного изменения в диапазоне от примерно 20 Па / мин до примерно 100 Па / мин, например, от примерно 30 Па / мин до примерно 80 Па / мин, от примерно От 40 Па / мин до примерно 70 Па / мин или от примерно 50 Па / мин до примерно 60 Па / мин, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними.

Согласно дополнительным вариантам осуществления промежуточный слой может быть кондиционирован перед ламинированием, например, для контроля содержания влаги в промежуточном слое, для смягчения промежуточного слоя и / или для удаления любого остаточного воздуха между промежуточным слоем и подложками.В одном примере на этапе кондиционирования можно отрегулировать содержание влаги в промежуточном слое до менее примерно 1%, например, менее или равного примерно 0,8%, например, менее или равного примерно 0,5%, менее или равного примерно 0,3% или меньше или равно примерно 0,2%, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними. Контроль содержания влаги в промежуточном слое может быть полезным для улучшения качества соединения промежуточного слоя во время процедуры ламинирования. Согласно различным вариантам осуществления этап кондиционирования может использоваться для размягчения промежуточного слоя ПВБ перед ламинированием.

Кондиционирование можно проводить любым способом, известным в данной области техники. Например, промежуточный слой может быть помещен в контролируемую среду, в которой температура и / или влажность могут регулироваться для достижения желаемого содержания влаги в промежуточном слое. Кондиционирование может происходить до размещения промежуточного слоя между двумя подложками и / или после формирования стопки. Например, перед ламинированием стопку можно предварительно нагреть до температуры кондиционирования в диапазоне примерно 75 ° C.до примерно 100 ° C, например от примерно 80 ° C до примерно 95 ° C, или от примерно 85 ° C до примерно 90 ° C, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними.

До и / или после ламинирования раскрытые здесь способы могут дополнительно включать в себя необязательные этапы обработки, которые могут обеспечить дополнительные полезные свойства ламинатной структуре. Например, дополнительные этапы обработки примерных стеклянных подложек могут включать химическое упрочнение (например, ионный обмен), термическую закалку, кислотное травление, антибликовую обработку, механическое придание шероховатости, золь-гель обработку, осаждение пленки, антимикробное покрытие и нравиться.

Согласно различным вариантам осуществления, по меньшей мере, одна из подложек может быть подложкой из асимметрично отожженного или закаленного стекла. Например, одна или несколько стеклянных подложек в ламинатной структуре могут быть подвергнуты химической закалке, термической закалке и / или отжигу для обеспечения дополнительной прочности и / или безопасности. Химический отпуск может включать, например, процессы ионного обмена, в которых ионы металла внутри стеклянной подложки на поверхности или вблизи нее могут быть заменены на более крупные ионы металла. Включение в стекло более крупных ионов может создать сжимающее напряжение в приповерхностной области и вызвать соответствующее растягивающее напряжение в центральной области стеклянного листа для уравновешивания сжимающего напряжения.Таким образом, степень сжатия поверхности может быть связана со степенью ионного обмена для химического отпуска. Термический отпуск может быть достигнут путем нагревания стекла выше его температуры перехода (T g ) и быстрой закалки стеклянных поверхностей, например, с помощью принудительной конвекции воздуха. Отжиг может осуществляться путем нагревания стекла до температуры отжига (или точки снятия напряжения) и медленного охлаждения стекла до температуры ниже точки его деформации. Как для термического отпуска, так и для отжига степень сжатия поверхности может быть связана со скоростью охлаждения.

Такие процессы отпуска и отжига часто проводят симметрично, так что обе основные поверхности стеклянного листа равномерно подвергаются ионному обмену и / или нагреваются или охлаждаются при одинаковых температурах и / или скоростях. Способ изготовления многослойной структуры с использованием подложки из симметрично закаленного стекла показан на фиг. 2. Вторая подложка 207 может быть подвергнута закалке (или отжигу) с помощью симметричного процесса T S для создания симметричной подложки 207 s .Затем эта симметричная подложка может быть скомпонована на этапе A с первой подложкой 201 и промежуточным слоем (не показан) для создания стопки 215 . Затем можно использовать симметричный или изотермический процесс ламинирования L I для производства ламината 200 . Примечательно, что когда КТР второй подложки 207 отличается от КТР первой подложки 201 (как показано), полученный ламинат 200 может стать нежелательно изогнутым, в то время как ламинатная структура остывает из-за несоответствия КТР.

Однако путем замены одного или нескольких этапов симметричного отпуска и / или ламинирования (T S или L I ) асимметричным процессом (T A или L D ), как показано на фиг. 3A-B, можно уменьшить или исключить отклонение от плоскости полученного ламината. Например, в некоторых вариантах реализации может быть желательно термический отпуск или отжиг одной или обеих подложек, чтобы одна поверхность имела более высокий CS, чем другая. Из-за несбалансированных внутренних напряжений полученная асимметричная основа может искривляться.Как показано на фиг. 3A, вторая подложка 307 может быть отпущена (или отожжена) асимметричным процессом T A для создания асимметричной подложки 307 a с первой поверхностью 309 и второй поверхностью 311 , имеющей разные CS. Затем на этапе A асимметричная подложка может быть скомпонована с первой подложкой , 301, и промежуточным слоем (не показан) для создания стопки , 315, . Затем можно использовать изотермический (симметричный) процесс ламинирования L I для производства ламината 300 .В качестве альтернативы можно использовать дифференциальный (асимметричный) процесс ламинирования (не показан). Не ограничиваясь теорией, считается, что изгиб в асимметричной подложке 307 a может уравновесить изгиб, который в противном случае возник бы при ламинировании плоских, например, симметрично закаленных (или отожженных) подложек (см., Например, Фиг.2). Другими словами, термические напряжения из-за несоответствия КТР могут быть уравновешены внутренними напряжениями в асимметричной подложке, таким образом уменьшая или устраняя изгиб полученного ламината вне плоскости.

Асимметричный химический отпуск может осуществляться, например, путем нанесения покрытия на одну поверхность для предотвращения ионного обмена, оставляя открытую противоположную поверхность, и / или путем приложения электрического поля во время стадии отпуска. Асимметричный термический отпуск и / или отжиг можно проводить, охлаждая одну поверхность подложки с другой скоростью (например, быстрее или медленнее), чем противоположная поверхность. Используя такие асимметричные процессы, можно изготавливать стеклянную подложку, которая изогнута из плоскости, т.е.g., по существу сферической формы. В качестве неограничивающего примера, форма и / или величина изгиба асимметричной стеклянной подложки может быть сравнима с изгибом, который будет присутствовать в ламинате, полученном путем симметричной обработки (см., Например, ламинат 200 на ФИГ. . 2).

Асимметричная подложка 307 a может быть ориентирована в стопке 315 таким образом, чтобы изгиб в подложке уравновешивал потенциальный изгиб в ламинате. Например, как показано на фиг.3A, асимметричная подложка 307 a может иметь первую поверхность 309 с CS меньше, чем CS второй поверхности 311 . В качестве альтернативы, асимметричная подложка 307 a может иметь первую поверхность 309 с CS больше, чем CS второй поверхности 311 (не изображена). Согласно различным вариантам осуществления CS первой и второй поверхностей может отличаться, например, может иметь значения, отличающиеся по меньшей мере примерно на 1%, например, по меньшей мере, примерно на 5%, по меньшей мере, примерно 10%, по меньшей мере, примерно 15%, при по меньшей мере примерно 20%, по меньшей мере примерно 25%, по меньшей мере примерно 30%, по меньшей мере примерно 40%, по меньшей мере примерно 50% и выше, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними.Например, разница между CS первой и второй поверхностей (CS 1 -CS 2 или CS 2 -CS 1 ) может быть больше примерно 1 МПа, например, больше примерно 5 МПа. , больше примерно 10 МПа, больше примерно 50 МПа, больше примерно 100 МПа, больше примерно 200 МПа, больше примерно 300 МПа, больше примерно 400 МПа, больше примерно 500 МПа или больше, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними.

В некоторых вариантах реализации CTE второй подложки 307 может быть больше, чем CTE первой подложки 301 , и первая поверхность 309 (нижняя CS) асимметричной подложки может быть ориентирована в сторону первой подложки . 301 в стеке 315 , эл.g., первая поверхность может контактировать с промежуточным слоем. В других вариантах реализации (не показаны) CTE второй подложки , 307, может быть меньше, чем CTE первой подложки , 301, , а вторая поверхность , 311, (более высокая CS) асимметричной подложки может быть ориентирована в сторону первой подложка , 301, в стопке , 315, , например, вторая поверхность может контактировать с промежуточным слоем. Согласно дополнительным вариантам осуществления как первая, так и вторая подложки могут быть подвергнуты асимметричному отпуску или отжигу.Конечно, возможны любые другие расположения и / или ориентации подложек, которые рассматриваются как подпадающие под объем изобретения.

Как показано на фиг. 3B, вторая подложка 307 может быть закалена (или отожжена) с помощью симметричного процесса T S для создания симметричной подложки 307 s с первой поверхностью 309 и второй поверхностью 311 , имеющей по существу одинаковую CS . В качестве альтернативы можно использовать асимметричный процесс отпуска (не показан).Симметричная подложка 307 s затем может быть скомпонована на этапе A с первой подложкой 301 и промежуточным слоем (не показан) для создания стопки 315 . Затем можно использовать дифференциальный (асимметричный) процесс ламинирования L D для производства ламината 300 . Не ограничиваясь теорией, считается, что термические напряжения из-за несоответствия КТР могут быть уменьшены путем асимметричного или дифференциального нагрева и / или охлаждения подложек во время ламинирования, тем самым уменьшая или устраняя изгиб полученного материала вне плоскости. ламинат.

Например, для ламината, содержащего вторую основу с КТР выше, чем у первой основы, отклонение ламината вне плоскости может быть уменьшено путем дифференциального нагрева стопки во время ламинирования, так что первая основа нагревается до с большей скоростью и / или за счет дифференцированного охлаждения ламината после ламинирования, так что первая подложка охлаждается медленнее, чем вторая подложка. Точно так же для ламината, содержащего первую подложку с КТР выше, чем у второй подложки, стопка может нагреваться по-разному во время ламинирования, так что первая подложка нагревается с меньшей скоростью и / или ламинат может по-разному охлаждаться после ламинирования. таким образом, что первая подложка охлаждается с большей скоростью, чем вторая подложка.Например, скорость нагрева и / или охлаждения первой и второй поверхностей может отличаться, например, может иметь значения, отличающиеся по меньшей мере примерно на 1%, например по меньшей мере примерно 5%, по меньшей мере примерно 10%, по меньшей мере примерно 15%. %, по меньшей мере, примерно 20%, по меньшей мере, примерно 25%, по меньшей мере, примерно 30%, по меньшей мере, примерно 40%, по меньшей мере, примерно 50% и выше, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними. В некоторых вариантах реализации разница между скоростью нагрева и / или охлаждения первой и второй поверхностей может быть больше примерно 1 ° C./ мин, например, более примерно 2 ° С / мин, более примерно 3 ° С / мин, более примерно 4 ° С / мин, более примерно 5 ° С / мин, более примерно 6 ° C / мин, более чем примерно 7 ° C / мин, более чем примерно 8 ° C / мин, более чем примерно 9 ° C / мин, более чем примерно 10 ° C / мин или более, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними.

В случае дифференциального нагрева ламинирование может происходить при средней температуре ламинирования, как описано выше. Таким образом, средняя температура ламинирования в некоторых вариантах реализации может составлять примерно от 120 ° C.до примерно 160 ° C, например от примерно 125 ° C до примерно 150 ° C, от примерно 130 ° C до примерно 145 ° C, или от примерно 135 ° C до примерно 140 ° C, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними. Согласно различным вариантам осуществления профиль дифференциального нагрева может включать выдержку одной подложки при более высокой (или более низкой) температуре ламинирования. Например, первая подложка может выдерживаться при первой температуре ламинирования, которая по меньшей мере на 20 ° C выше, чем вторая температура ламинирования, при которой выдерживается вторая подложка, или наоборот.Подходящие времена выдержки (или пребывания) описаны выше. В некоторых вариантах реализации разница между первой и второй температурами ламинирования (T L1 -T L2 или T L2 -T L1 ) может варьироваться от примерно 20 ° C до примерно 50 ° C, от примерно От 25 ° C до примерно 40 ° C или от примерно 30 ° C до примерно 35 ° C, включая все диапазоны и поддиапазоны между ними.

Следует понимать, что различные способы асимметричной обработки, раскрытые в данном документе, могут быть объединены друг с другом в любой желаемой компоновке для получения по существу плоского ламината, имеющего желаемую степень отклонения от плоскости.В некоторых вариантах осуществления первая и вторая подложки могут быть как асимметрично закаленными, так и отожженными, и полученная стопка может быть изотермически нагрета во время ламинирования и / или изотермически охлаждена после ламинирования. В других вариантах осуществления вторая подложка может быть подвергнута асимметричной закалке или отжигу, и полученная стопка может быть по-разному нагрета во время ламинирования и / или по-разному охлаждена после ламинирования. В дополнительных вариантах осуществления первая подложка может быть подвергнута асимметричному отпуску или отжигу, и полученная стопка может быть по-разному нагрета во время ламинирования и / или по-разному охлаждена после ламинирования.Соответственно, способы, раскрытые в данном документе, могут содержать один или несколько этапов асимметричной обработки, которые в некоторых вариантах осуществления могут уравновешивать изгиб, который в противном случае мог бы возникнуть в результате ламинирования симметричных подложек с использованием этапов симметричной обработки.

Способы, раскрытые в данном документе, можно использовать для производства асимметричных ламинатных структур с одним или несколькими преимуществами по сравнению с обычными способами ламинирования. Например, способность уменьшить влияние несоответствия CTE на прогиб (или дугу) ламината может позволить более широкий выбор материалов подложки, промежуточных слоев и / или геометрии ламината.Кроме того, настоящие способы могут обеспечить более широкий выбор ламинатов без прогиба, таких как более крупные ламинатные структуры и / или ламинатные конструкции, содержащие нетрадиционные комбинации субстратов. Поскольку ламинатные конструкции, изготовленные в соответствии с настоящими способами, могут иметь небольшой прогиб или совсем не иметь его, например изгиб, оптические характеристики таких ламинатов также могут быть улучшены. Наконец, раскрытые здесь способы могут быть менее сложными, чем другие способы производства асимметричных ламинатов, такие как ламинирование под давлением и / или использование асимметричного нагрева.Конечно, следует понимать, что раскрытые здесь слоистые структуры и способы могут не иметь одного или нескольких из вышеупомянутых преимуществ, но предполагается, что они попадают в объем прилагаемой формулы изобретения.

Следует принять во внимание, что различные раскрытые варианты осуществления могут включать в себя конкретные особенности, элементы или этапы, которые описаны в связи с этим конкретным вариантом осуществления. Также будет понятно, что конкретная особенность, элемент или этап, хотя и описанные в отношении одного конкретного варианта осуществления, могут быть заменены или объединены с альтернативными вариантами осуществления в различных не проиллюстрированных комбинациях или перестановках.

Также следует понимать, что используемые здесь термины «the», «a» или «an» означают «по меньшей мере один» и не должны ограничиваться «только одним», если явно не указано наоборот. Таким образом, например, ссылка на «стеклянную подложку» включает примеры, имеющие две или более таких стеклянных подложки, если контекст явно не указывает иное.

Диапазоны могут быть выражены здесь как от «примерно» одного конкретного значения и / или до «примерно» другого конкретного значения. Когда такой диапазон выражен, примеры включают от одного конкретного значения и / или до другого конкретного значения.Точно так же, когда значения выражаются как приближения с использованием антецедента «примерно», следует понимать, что конкретное значение формирует другой аспект. Далее следует понимать, что конечные точки каждого из диапазонов значимы как по отношению к другой конечной точке, так и независимо от другой конечной точки.

Если иное прямо не указано, никоим образом не предполагается, что любой изложенный здесь метод должен быть истолкован как требующий, чтобы его шаги выполнялись в определенном порядке.Соответственно, если в формуле метода фактически не повторяется порядок, которому должны следовать его шаги, или в формуле или описании не указано иное, что шаги должны быть ограничены определенным порядком, никоим образом не предполагается, что какой-либо конкретный порядок должен быть выведен.

Хотя различные особенности, элементы или этапы конкретных вариантов осуществления могут быть раскрыты с использованием переходной фразы «содержащий», следует понимать, что альтернативные варианты осуществления, включая те, которые могут быть описаны с использованием переходных фраз «состоящий» или «состоящий по существу из , »Подразумеваются.Таким образом, например, подразумеваемые альтернативные варианты осуществления структуры, которая содержит A + B + C, включают варианты осуществления, в которых структура состоит из A + B + C, и варианты осуществления, в которых структура состоит по существу из A + B + C.

Специалистам в данной области техники будет очевидно, что в настоящее раскрытие могут быть внесены различные модификации и вариации, не выходящие за рамки сущности и объема раскрытия. Поскольку комбинации модификаций, субкомбинации и вариации раскрытых вариантов осуществления, включающие сущность и сущность раскрытия, могут приходить на ум специалистам в данной области техники, раскрытие следует истолковывать как включающее все в объеме прилагаемой формулы изобретения и ее эквивалентов.

Следующие ниже примеры предназначены только для того, чтобы быть неограничивающими и иллюстративными, при этом объем изобретения определяется формулой изобретения.

ПРИМЕРЫ Сравнительный пример 1

Асимметричная слоистая структура, имеющая размеры 66 см × 76,2 см (26 ″ × 30 ″), была приготовлена ​​с использованием стекла Corning® EAGLE XG® толщиной 0,7 мм, натриево-известкового стекла (SLG) толщиной 6 мм. и прослойка из ЭВА толщиной 0,76 мм. Подложка Corning EAGLE XG® имела КТР приблизительно 3,2 × 10 -6 / ° C., в то время как известково-натриевое стекло имеет КТР приблизительно 8,5-9,5 × 10 -6 / ° C. Три слоя помещали в контакт друг с другом при комнатной температуре и нагревали до температуры ламинирования 140-150 ° C. при давлении около 1 МПа (140 фунтов на кв. дюйм), а затем снова охлаждали до комнатной температуры.

Стеклянные подложки естественным образом сжимаются при охлаждении от температуры ламинирования до комнатной температуры. Из-за различных CTE две подложки сжимались в разной степени, что приводило к однородному двухосному напряжению и, таким образом, к сферическому изгибу вне плоскости, который изображен на фиг.4. Отклонение дуги от плоскости (от центра к углу или от пика к впадине) для этой детали составляло 1,4 мм (0,5 мм — (- 0,9 мм)).

Пример 2

Три асимметричные ламинатные структуры размером 91,44 см × 152,4 см (3 ′ × 5 ′) были приготовлены с использованием стекла Corning® EAGLE XG® толщиной 0,7 мм, натриево-кальциевого стекла толщиной 6 мм и прослойки из ПВБ 0,76 мм. . Скорость нагрева или охлаждения обеих стеклянных подложек варьировалась с помощью изолирующих одеял во время ламинирования. В Примере 2А известково-натриевое стекло охлаждали быстрее, чем стекло EAGLE XG®; в Примере 2B натриево-кальциевое стекло нагревали быстрее, чем стекло EAGLE XG®; и в Примере 2С натриево-кальциевое стекло охлаждали медленнее, чем стекло EAGLE XG®.Результирующий изгиб (мм) для каждого ламината показан в Таблице I ниже.

ТАБЛИЦА I Неплоскостной изгиб для ламинатных конструкций Дифференциальный с дифференциалом Пример профиля температуры Изотермическая температура 2ASLG охлаждается быстрее 7,15.92BSLG нагревается быстрее 5.756.42CSLG 9382 9382 9382, как показано в таблице 9382, 9382 9382 медленнее нагревая субстрат с большим CTE (натронная известь) и / или охлаждая его быстрее, чем субстрат с более низким CTE (EAGLE XG®), можно уменьшить разницу в абсолютном расширении двух субстратов, тем самым уменьшая индуцированное напряжение в ламинате и полученный лук вне плоскости.Например, в Примере 2A, когда натриево-кальциевое стекло охлаждали быстрее, чем стекло EAGLE XG®, наблюдалось улучшение на 17% меньше изгиба (по сравнению с изотермической обработкой). И наоборот, когда субстрат с большим КТР (натронная известь) нагревается быстрее и / или охлаждается медленнее, чем субстрат с более низким КТР (EAGLE XG®), изгиб полученного ламината вне плоскости был хуже, чем изотермический.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.